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日本信越X-23-7783-D導熱硅脂cpu導熱膏顯卡散熱硅膠含銀硅脂

更新時間：2025-06-09 信息編號：c222g2n2s95736
日本信越X-23-7783-D導熱硅脂cpu導熱膏顯卡散熱硅膠含銀硅脂
￥33661-29罐
￥316630-79罐
￥2688≥ 80罐

  • 3366.00 元

  • 電子元件

  • 信越X-23-7783-D,導熱硅脂,cpu導熱膏,散熱膏

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詳情介紹

日本信越X-23-7783-D導熱硅脂cpu導熱膏顯卡散熱硅膠含銀硅脂

商品別名
散熱膏,導熱硅脂,含銀硅脂,散熱硅膠
面向地區(qū)
粘合材料類型
電子元件
信越高導熱硅脂X-23-7783-D
說明：

信越X-23-7783D添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，側重于高導熱性的操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。

產(chǎn)品性能：

熱傳導性能佳
高導熱性的操作性

實際應用：

應用于各種產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，傳熱效果好

產(chǎn)品參數(shù)：

測試項目
外觀 灰色膏狀
比重 2.55
粘度 200
熱導率 % 3.5（5.5）
使用溫度 ℃ -50~+120
揮發(fā)率 % 2.43

深圳市邁佳樂科技有限公司 6年

  • 陶熙,邁圖,信越,愛牢達
  • 廣東深圳寶安石巖街道三聯(lián)工業(yè)區(qū)A棟5樓

———— 認證資質(zhì) ————

沒有個人認證
企業(yè)認證已通過
天眼查已核實
手機認證已通過
微信認證已通過

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