NEPCON JAPAN 2020日本國際電子制造設(shè)備暨微電子工業(yè)展
亞洲大的電子設(shè)計、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會
展覽地點：日本?東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展覽時間：2020年01月15-17日
主辦機構(gòu)：勵展集團日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
同期舉辦： 12th AUTOMOTIVE WORLD 2018
6th WEARABLE EXPO 2018
12th Light- Tech Expo
4th RoboEDX Robot Development & Application Expo
4th Smart Factory Expo

展會涵蓋：
49th INTERNEPCON JAPAN亞洲大的電子制造及表面貼裝技術(shù)（SMT）展覽會
37th ELECTROTEST JAPAN日本大的電子測試、測量、檢測及分析展覽會
21stIC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO半導體、LED、功率元件、傳感器、MEMS等所需的封裝技術(shù)展
21st ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO家用電器和工業(yè)儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會
21st Printed Wiring Boards Expo聚集各種PCB/PWB、PCB材料、設(shè)計開發(fā)服務及設(shè)計工具的展覽會
10st FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO匯集電子制造業(yè)所有精密·微細加工技術(shù)的技術(shù)展

展會介紹：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年，主辦方增設(shè)了IC封裝技術(shù)、PCB及電子組件的部分，進一步提高了展會的價值，使NEPCON JAPAN成為“電子設(shè)計、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國際性綜合展會”。近年來，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設(shè)備以及LED/OLED照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”新技術(shù)的場所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會，也是亞洲大的電子設(shè)計、研發(fā)與制造方面的展覽會。
預計2020年總展出面積將達到70,000平方米，同時將有1,950家參展商和120,000名訪客蒞臨展會現(xiàn)場，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解技術(shù)及尋找潛在商機的佳平臺。

2019年展后報告：
2019年共有來自34個國家的2,600家廠商參與展出，比2017年的展商數(shù)增加10%，三天展會期間共吸引了來自全球的114,380名訪客，比去年增加5%。另外展會期間舉辦了350場次的研討會，累計25,870名業(yè)界人士出席了會議，還有841名新聞記者對該展會進行了系列報道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2019年預計將有2,700家展商展出，預計120,000名訪客觀展。

報名參展費用：
小訂位面積3×2.7=8.1平米；
出團及運輸費用，會依實際企業(yè)參展狀況報價，歡迎email或來電洽詢；
我司可協(xié)助符合條件的企業(yè)申請中小企業(yè)國際市場開拓資金補貼及提供相關(guān)證明(符合補貼資質(zhì)的廠商可獲50%-70%的補貼)

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