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2020 年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
(NEPCON Japan)

一、 展會(huì)情況介紹
展會(huì)時(shí)間 2020 年 1 月 15 日-17 日
展會(huì)地點(diǎn) 日本東京
展館名稱 有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
展會(huì)周期 每年一屆


同期展會(huì)
亞洲大級(jí)別的電子制造及SMT的綜合展會(huì)。實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品高功能化、化的所有新制造及STM技術(shù)。
日本的電子產(chǎn)品檢測(cè)?測(cè)試?測(cè)量?分析技術(shù)展。外觀、X光檢查裝置、測(cè)試儀、環(huán)境測(cè)試、信賴度測(cè)試裝置、各種分析裝置等所有檢測(cè)?測(cè)試裝置廠商在此展出新產(chǎn)品及技術(shù)。
包羅半導(dǎo)體、LED、電源裝置、MEMS裝置所需的所有裝置、元件?材料、以及服務(wù)的封裝技術(shù)展。
匯集傳感器、組件、EMC/熱還原材料、連接器及無(wú)源元件等。您可以發(fā)掘電子元器件及材料的技術(shù)。
匯集了各種PCBs/PWBs、PCB材料、設(shè)計(jì)開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件。
板金、切削、擠壓、電鑄、蝕刻、表面處理難切削材加工技術(shù)等所有精密?微細(xì)加工企業(yè)濟(jì)濟(jì)一堂。本展會(huì)匯集了諸如傳感器，顯示器，半導(dǎo)體，高機(jī)能
材料，無(wú)線傳輸技術(shù)，數(shù)據(jù)分析?管理等所有用于制造可穿戴設(shè)備的各種設(shè)備/儀器/材料與技術(shù)。
亞洲大規(guī)模！來(lái)自全球的汽車電子化、電動(dòng)化、輕量化技術(shù)匯集一堂，并且不斷擴(kuò)大其規(guī)模。屆時(shí)，汽車部件廠商的人士將從世界各地光顧展會(huì)。
這是 LED/OLED照明科技的重要展會(huì)。所有與 LED/OLED相關(guān)的照明器具的開發(fā)、制造技術(shù)及材料皆齊聚于此。這是您的照明設(shè)備，燈具制造商和來(lái) 自全球的照明設(shè)備，燈具制造商直接進(jìn)行交易的大好機(jī)會(huì)。
RoboDEX 反映了機(jī)器人市場(chǎng)的發(fā)展近況。匯集展出了有關(guān)機(jī)器人開發(fā)/智能化/IT化等各種技術(shù)和服務(wù)


一、 展出產(chǎn)品
1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池
2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB
3，散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)
4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB
5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料
功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具
6，契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)



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備注：展位均非常緊張，申請(qǐng)?jiān)缫稽c(diǎn)，位置好一點(diǎn)！參展、觀展歡迎咨詢！
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