PCB設(shè)計的148個檢查項目-PCB checklist 一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件） 2.確認(rèn)PCB模板是？的 3. 確認(rèn)模板的定？器件位置無誤 4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確 5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn) 6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確 7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后？鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置 軟件集成電路產(chǎn)業(yè)政策即將上報: 8日從工信部了解到，工信部、發(fā)改委和財政部聯(lián)合制定的《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》已經(jīng)完成，并將在近期上報。 2000年發(fā)布實施18號文件《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，導(dǎo)致了上述兩大產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。但該文件的優(yōu)惠政策即將到期，市場一直期盼夠有后續(xù)政策出臺。 目前，新政策已經(jīng)完成了部委間征求意見工作。新政策除了保持延續(xù)性外，還兼顧到未來多年中國軟件與集成電路行業(yè)的整體發(fā)展策略。 工信部人士表示，原有政策體現(xiàn)在單一企業(yè)上，仍然只享受很少的返稅，很難發(fā)揮真正效果。新政策將側(cè)重發(fā)揮財政資金對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和促進(jìn)作用，提升技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展能力。 另外，新政策將側(cè)重加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，并且將可享受優(yōu)惠的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域延伸，相關(guān)材料、裝備、儀器和儀表等也將納入其中。 pcb分板機(jī)的工作原理： 1，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化； 2，利用pcb可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用； 3，pcb還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。。 GMA330,GAM320AT,手機(jī)板分板機(jī),智茂，智茂自動化，SMT設(shè)備，PCB設(shè)備，指紋模組切割機(jī)，LGA切割機(jī)。 Router，PCB切割機(jī)，PCB撈板機(jī)，PCB鑼板機(jī),曲線式分板機(jī)，銑刀式分板機(jī)，視覺PCB分板機(jī)，全自動PCB分板機(jī)，在線式pcb分板機(jī),EM5700N分板機(jī)，億立切割機(jī),億立分板機(jī)，和椿分板機(jī)，和椿切割機(jī)，aurotek r168s分板機(jī)，GETECH，GETECH分板機(jī)，GSR1200分板機(jī)，EM5700N，R-168S，GSR1200,億立，和椿，率然，瑞盛，科立，崴敏，偉創(chuàng)，奧尚特

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