關(guān)鍵詞 |
梯形樹脂鉆膠,長方形樹脂鉆膠,正方形樹脂鉆膠,自干印花液體硅膠 |
面向地區(qū) |
全國 |
品牌 |
QS |
廠家(產(chǎn)地) |
泰來化工 |
外觀 |
膠狀 |
基料 |
硅酮密封膠 |
硫化方法 |
熱轉(zhuǎn)變型密封膠 |
類別 |
食品級硅膠管 |
紡織硅膠?
1.粘接力普遍會考慮到面料的材質(zhì),比如不環(huán)保面料及深色面料都會影響硅膠的粘接力,所以這就需要針對性的涂布硅膠了或者是選擇相對應(yīng)環(huán)保面料來進行加工。
2.稀稠度導(dǎo)致的滲透或爆邊:
A、硅膠如果調(diào)太稀印在布料上出現(xiàn)滲透情況,相對應(yīng)的就需要把膠調(diào)稠一點或加點增稠劑。
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B、在操作凹凸壓花的過程中,硅膠涂在模具上要避免涂太滿、擦拭好模具周圍多余的硅膠、不然印在布料上就會出現(xiàn)硅膠爆邊的情況。
3D凹凸壓花采用雙核模高特殊工藝、在純棉布料、尼龍布料、絕緣布料等面料背面填充環(huán)保型硅膠、從而使表面持性凹凸效果。
●產(chǎn)品介紹
·精密治具珀金催化環(huán)保硅膠是雙組份加成型有機硅材料,可室溫固化也可加溫固化。
?●產(chǎn)品特點
·低收縮率,交聯(lián)過程中不放出低分子,故體積不變,收縮率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·具有優(yōu)良的耐高低溫性,可以在-60°下正常工作,高耐溫可達300度。
·食品級,無味,通過FDA食品級認證
·高抗拉、抗撕裂力,翻模次數(shù)多
·流動性好,易灌注;即可室溫固化也可加溫固化,操作方便
?●用 途
·用來制做硅膠墊片、防滑墊、硅膠制品、人體模型模具、情趣用品、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蠟、大件水泥構(gòu)件、文化石、混凝土等,也用于金屬工藝品、合金車載等精密模具制造,食品級模具制造等
?●使用方法及注意事項
·將A、B兩組分按重量1:1混合均勻,經(jīng)真空脫泡后即可澆灌。室溫(28度)30分鐘操作時間,2-3小時完全固化;加溫60-120度,可在數(shù)十分分鐘內(nèi)完全固化。
·操作時要和使用過縮合型硅膠的容器分開,要用未使用過室溫硅膠工具操作此硅膠。
典型用途:其特點是高固體含量和低粘度,易于應(yīng)用。含有熒光示蹤劑用于檢查目的。
化學(xué)成分:聚氨酯
顏色:透明
組份:雙組份
固化系統(tǒng):熱
固化時間:3小時@ 76°C
閃點:7°C
主要規(guī)格:Mil-I-46058C IPC-CC-830 RoHS指令2002/95 / EC如果您需要特定規(guī)格的制造商認證,請索取報價,因為可能收取額外費用。
混合比例:按體積比1:1
比重:1.11
表干時間:15分鐘
粘度:混合:130±50
工作時間:室溫8小時
典型用途:對于需要極快固化的應(yīng)用,比傳統(tǒng)的室溫或熱加速固化產(chǎn)品更快,紫外線固化凝膠即使在溫度敏感元件存在的情況下也能在幾秒鐘內(nèi)固化。
品牌:千京 淳牌
顏色:透明
組份:單組分
固化系統(tǒng):UV
固化時間:25S
介電強度:12 kV / mm
延展率:100°C
比重:在25°C下0.97
粘度:900
體積電阻率:1.9e + 12 ohm-cm
工作時間:7D
主要用途
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用
4.晶體管
高導(dǎo)熱硅脂,灰色,油脂狀,高導(dǎo)熱率散熱膏,用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高導(dǎo)熱硅脂,灰色,油脂狀,高導(dǎo)熱率散熱膏,用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 4.5W/m.k .?? 2KG/罐
導(dǎo)熱硅脂油脂粘稠狀,晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 1.09W/m.k 使用溫度 -5 0℃~+ 150℃ 。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色,油脂粘稠狀,晶體管、 IC 散熱、導(dǎo)熱率 0.92W/m.k 使用溫度 -5 0℃~+ 150℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂白色,油脂狀,電子電器元件絕緣、耐高低壓性優(yōu),可使用溫度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂,白色,油脂粘稠狀,耐熱用,導(dǎo)熱率 0 。 96W/m.k, 使用溫度 -55 ℃~ + 300℃。1KG/罐
導(dǎo)熱硅脂,白色,油脂粘稠狀,常用型,導(dǎo)熱率 0.75W/m.k, 使用溫度 -55 ℃~ + 200℃。1KG/罐2導(dǎo)熱硅脂,白色,油脂粘稠狀,耐熱用,導(dǎo)熱率 0.63W/m.k, 使用溫度 -55 ℃~+ 300℃。1KG/罐
A&B 有機硅介電凝膠∶透明或紅色,雙組分,1:1混合凝膠A&B是通用型,低粘度,消除應(yīng)力,吸震性佳,
低粘度,室溫固化或快速熱固化,自修復(fù)功能凝膠,不需要預(yù)處理劑處理就可以保持對大多數(shù)材料的壓敏粘性,且具有優(yōu)良的介電特性。
專為防止?jié)駳夂痛髿馕廴咎峁╅L期的密封而設(shè)計,尤其適用于純度很高的產(chǎn)品。典型應(yīng)用如:?小型電器的灌封。?精密電氣線路及混合電路的灌封和保護,
二、典型屬性:
自流平??
顏色是清澈的\紅色。
體積電阻系數(shù)? = 7e+015 ohm-centimeters??
25攝氏度的密度? = 0.95???
保質(zhì)期? = 360 天??
凝膠硬度? = 115 克/穿透 (1??
動態(tài)粘滯度? = 430 厘泊??
可流動????
室溫固化-小時? 24 小時 to 168 小時??
工作時間? = 90 分鐘??
溫度范圍? -45 攝氏度 to 150 攝氏度??
熱固化? 200 分鐘 @ 100 攝氏度??
熱固化? 35 分鐘 @ 150 攝氏度??
熱固化? 75 分鐘 @ 125 攝氏度??
疏水性????
絕緣強度? = 385 伏/密耳??
絕緣率(100Hz)? = 2.85???
絕緣率(100kHz)? = 2.85???
耐水的?????
耗散因數(shù)(介質(zhì)損耗角)(100kHz)? = 0.0001???
耗散因數(shù)(介質(zhì)損耗角)(100Hz)? = 0.002
————— 認證資質(zhì) —————
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