| ￥1800 | 1-9千克 |
| ￥1750 | ≥ 10千克 |
產(chǎn)品別名 |
絕緣導(dǎo)熱硅脂,散熱硅脂,導(dǎo)熱膏,散熱膏 |
面向地區(qū) |
品牌 |
陶熙 |
|
廠家(產(chǎn)地) |
美國(guó) |
外觀 |
膠狀 |
基料 |
橡膠型密封膠 |
硫化方法 |
其它 |
類別 |
其它 |
陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無(wú)溶劑，彈塑性硅樹(shù)脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能散熱。
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有特的流變性能，在裝配過(guò)程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。
優(yōu)勢(shì)
單組分材料：應(yīng)用材料時(shí)不需要固化。
的停留能力：功能特的流變特性，限制其流量超過(guò)目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動(dòng)特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。
熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對(duì)于有競(jìng)爭(zhēng)力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
最近來(lái)訪記錄
