有機(jī)硅凝膠材料：
有機(jī)硅凝膠是一種特殊的有機(jī)硅橡膠，以高分子交聯(lián)化合物反應(yīng)構(gòu)成成型與凝膠自粘表面同存的狀態(tài)。自粘型硅凝膠是由A、B雙組份液體在通過(guò)1:1的比例在均勻混合后，在鉑化合物的催化下，有機(jī)硅基膠上的乙烯基（或丙烯基）與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應(yīng)。整個(gè)反應(yīng)過(guò)程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，能夠達(dá)到環(huán)保FDA。

有機(jī)硅凝膠的一般用途：
有機(jī)硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運(yùn)、絕緣的涂覆及灌封材料，對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護(hù)作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測(cè)出元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。
　　有機(jī)硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料,可提高半導(dǎo)體器件的合格率及可靠性；有機(jī)硅凝膠也可用作光學(xué)儀器的彈性粘接劑。

硅凝膠參數(shù)：
性能指標(biāo) A組分 B組分 性能指標(biāo) 混合后
固化前 外觀 無(wú)色透明流體 無(wú)色透明流體 固 化 后 針入度PENETRATION(MM) 1#針 29±2
粘度（cps） 1200±200 1000±200 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] ≥0.2
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） ≥25
混合后黏度 （cps） 1000±200 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
可操作時(shí)間 （hr） 1-2 體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
固化時(shí)間 （hr，室溫） 8 線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] ≤2.2×10-4
固化時(shí)間 （min，80℃） 20 阻燃性能 94-V0

硅凝膠使用需知：
1）操作工藝
將A、B兩組分按比例取出、攪拌混合均勻，在真空條件下去除氣泡，在操作期內(nèi)澆注到需灌封的產(chǎn)品上，如灌封產(chǎn)品過(guò)大，可采取分次灌封，然后根據(jù)上表所對(duì)應(yīng)的固化條件固化即可。
（2）注意事項(xiàng)
1、取用后應(yīng)注意密封保存。
2、攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌，否則會(huì)混入過(guò)多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻，否則會(huì)出現(xiàn)因攪拌不均勻而引發(fā)局部不固化的現(xiàn)象。
3、澆注到產(chǎn)品上再次抽真空去除氣泡，可提高產(chǎn)品固化后的綜合性能。
4、溫度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致固化速度偏慢，如有需要可通過(guò)加熱固化。

硅凝膠不可接觸的材料：
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
紅葉液體硅凝膠售后服務(wù) ：
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