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?導熱硅脂主要用于高功率熱源和散熱模組之間的填隙,如CPU, GPU, ASIC和帶有散熱器的北橋芯片組。導熱系數(shù)范圍從2.0到6.0 W/m*K,它提供了的傳熱效率,并大限度地減少熱阻。
?其的潤濕性能確保了佳的表面接觸,顯著降低了界面接觸阻力。應用簡易,可絲網(wǎng)印刷,點膠應用,在標準裝配壓力可大限度填充界面微小縫隙。
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