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關(guān)鍵詞	,樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠
所在地	北京建國(guó)路15號(hào)院

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能
技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂外觀銀固化熱固化應(yīng)用芯片貼裝、半導(dǎo)體漿料、電子粘合劑和焊料

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

● 良好的加工性
● 高可靠性
● 良好的電熱性電導(dǎo)率
● 對(duì) Cu、Ag 和PPF
● 對(duì)非 BSM 和BSM 模具
● 低壓力
● 低釋氣
典型封裝
應(yīng)用程序SOIC、SOP、QFP 和 QFNLOCTITE ABLESTIK ABP 6389 導(dǎo)電模具附著粘合劑專(zhuān)為高可靠性封裝而設(shè)計(jì)應(yīng)用程序。它具有良好的導(dǎo)熱性用于熱管理，以及出色的電氣導(dǎo)電性，以實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻（RDS（ON））在MOSFET器件。

灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機(jī)硅灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂(lè)泰，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，導(dǎo)熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導(dǎo)熱灌封膠，北京樂(lè)泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點(diǎn)：技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化熱固化應(yīng)用組件組裝，導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

● 一個(gè)組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線(xiàn)框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項(xiàng):
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無(wú)油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時(shí)間:遵循制造商推薦的固化時(shí)間，以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過(guò)程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備，如手套、護(hù)目鏡等，以防止對(duì)皮膚和眼睛的刺激，
6.儲(chǔ)存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲(chǔ)存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲(chǔ)存，并避免直接陽(yáng)光照射。
7.使用前測(cè)試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿(mǎn)足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過(guò)量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過(guò)量使用可能會(huì)導(dǎo)致不必要的浪費(fèi)，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。

樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線(xiàn)框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹(shù)脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線(xiàn)框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹(shù)脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車(chē)電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子、智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域
樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應(yīng)力可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本產(chǎn)品特別適用于包裝嚴(yán)密的需要控制樹(shù)脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩(wěn)定。
產(chǎn)品特點(diǎn)：

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件，導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線(xiàn)框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力，可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子，

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹(shù)脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。

注意事項(xiàng):
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前，確保待粘接的表面干凈、無(wú)油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用，確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時(shí)間:遵循制造商推薦的固化時(shí)間，以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過(guò)程中，確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件，以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備，如手套、護(hù)目鏡等，以防止對(duì)皮膚和眼睛的刺激，
6.儲(chǔ)存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲(chǔ)存，通常需要在陰涼、干燥的地方儲(chǔ)存，并避免直接陽(yáng)光照射。
7.使用前測(cè)試:在大規(guī)模應(yīng)用之前，建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，以確保導(dǎo)電膠的性能滿(mǎn)足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過(guò)量使用:使用適量的導(dǎo)電膠，過(guò)量使用可能會(huì)導(dǎo)致不必要的浪費(fèi)，甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時(shí)，應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。
固化材料的典型性能
物理特性
熱膨脹系數(shù)，cm / cm /oC5.50×10-05
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），°C 55
硬度，Shore D 78
折射率1.55
伊佐德沖擊強(qiáng)度，ft-lb / in。缺口0.22
電氣特性
體積電阻率，歐姆 - 厘米@25oC9.00×1008
介電強(qiáng)度，伏特/密耳430
介電常數(shù)@25oC：
1kHz 4.8
耗散因子@25oC：
1kHz 0.01
固化材料的典型性能
搭接剪切強(qiáng)度，psi：
基質(zhì)
鋁到鋁3800
一般信息
有關(guān)本產(chǎn)品的安全處理信息，請(qǐng)參閱
材料安全數(shù)據(jù)表，（MSDS）。
佳儲(chǔ)存：27°C

1. 高強(qiáng)度：這種膠水能夠提供很高的粘接強(qiáng)度，適用于需要承受較大壓力和拉力的場(chǎng)合。
2. 快干：它能夠迅速固化，縮短了生產(chǎn)和維修的時(shí)間，提高了工作效率。
3. AB雙組份：這種膠水由兩個(gè)組份組成，使用時(shí)需要按照一定比例混合，這樣可以膠水的性能和效果。

使用場(chǎng)景可能包括但不限于：

1. 金屬粘接：用于金屬部件的粘接，如汽車(chē)、機(jī)械、電子設(shè)備中的金屬部件固定。
2. 塑料粘接：適用于多種塑料材料的粘接，如ABS、PC、PVC等。
3. 復(fù)合材料粘接：可以用于碳纖維、玻璃纖維等復(fù)合材料的粘接。
4. 電子元件固定：在電子行業(yè)中，用于固定電路板上的元件，如電阻、電容等。
5. 工藝品制作：在工藝品制作中，用于粘接各種材料，如木材、石材、陶瓷等。
6. 建筑修復(fù)：用于建筑結(jié)構(gòu)的修復(fù)和加固，如混凝土裂縫的修補(bǔ)。
7. 模具制造：在模具制造中，用于模具的粘接和固定。
8. 航空航天：在航空航天領(lǐng)域，用于輕質(zhì)材料的粘接，以減輕結(jié)構(gòu)重量。

所屬分類(lèi)：膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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宜蘭縣樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

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