多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家,也將持續(xù)改進生產(chǎn)工藝,為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍。
柔性線路板優(yōu)缺點
1、優(yōu)點:
(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;
(2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,軟硬結(jié)合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點:
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的,所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外,通常少量應用時,好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后,要更改從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。
(4)、操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作。
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