貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點高度的應(yīng)用。
灌封膠是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的灌封膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料的硅脂狀復(fù)合物，能確保界面間的高熱傳導(dǎo)性，以及的表面濕潤和小的使用厚度?？梢院苋菀椎奶钛a空隙，因此對于不平整、粗糙表面或具有共面性問題的應(yīng)用而言，導(dǎo)熱硅脂是一種十分可行的解決方案。
環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：
1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；
2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br />
3.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?br />
4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；
5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
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