絕大多數的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進行重復使用，因此進行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。
蝕刻網是通過對金屬板材進行蝕刻加工，形成的鏤空網。傳統(tǒng)的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵，過濾，微電極元件等。
蝕刻技術其特征在于：
1.）蝕刻速率（安培/分鐘）
2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。
3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率
4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產生的，那么對于該特定的蝕刻，據說工藝偏差是0.1um。
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