通過模態(tài)分析與S參數(shù)測試，識別背板諧振頻率及能量分布，優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過孔布局，降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲，提升通信設備信道容量。
量化時鐘發(fā)生器、緩沖器與接收器各節(jié)點的抖動貢獻，優(yōu)化時鐘樹拓撲與電源濾波設計，滿足400G光模塊CRR（Clock Recovery Unit）的相位噪聲指標。
針對CPO（光電共封裝）架構(gòu)，分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑，優(yōu)化TIA/Driver電路與光纖接口的協(xié)同設計，滿足800G/1.6T光通信系統(tǒng)的混合信號完整性要求。
針對硅光芯片的電光轉(zhuǎn)換接口，測試高速電信號與光調(diào)制器的匹配特性，優(yōu)化行波電極設計與阻抗匹配網(wǎng)絡，降低800G光引擎的功耗與誤碼率。
針對類腦計算芯片的脈沖編碼調(diào)制（PCM）接口，量化脈沖幅度/時序抖動對突觸權(quán)重更新的影響，優(yōu)化脈沖整形電路與噪聲容限設計，提升SNN（脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡）的推理精度。
針對高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時域反射（TDR）技術(shù)分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點，降低信號反射與失真風險，適用于PCIe/USB等高速接口設計驗證。
集成SPICE電路模型與電磁場仿真工具，分析高速信號對電源網(wǎng)絡的噪聲耦合路徑，優(yōu)化電源分割與跨分割信號的回流設計，降低混合信號系統(tǒng)的串擾風險。
驗證SerDes芯片在PAM4/NRZ調(diào)制下的串行化與解串性能，優(yōu)化時鐘數(shù)據(jù)恢復（CDR）電路參數(shù)，滿足AI訓練芯片間互連的吞吐量需求。
驗證USB4/DP Alt Mode等多協(xié)議復用通道的信號完整性兼容性，優(yōu)化復用開關(guān)與阻抗切換電路設計，確保多功能接口的協(xié)議自適應能力。
上海-綜合性檢測機構(gòu)工業(yè)CT檢測-優(yōu)爾鴻信-有資質(zhì)
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