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回收電路板、電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:
1、信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅;
2、防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層;
3、絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等;
4、內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP包含16個內部層;
5、其他層:主要包括4種類型的層;
1)鉆孔方位層:主要用于印刷電路板上鉆孔的位置;
2)禁止布線層:主要用于繪制電路板的電氣邊框;
3)鉆孔繪圖層:主要用于設定鉆孔形狀;
4)多層:主要用于設置多面層。
回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,電路板和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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