ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導熱性
?電絕緣
?可靠性高
應用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質:
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導熱性
?電絕緣
?可靠性高
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠
Die attach 導電膠 8200t通過了JEDEC認證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導電膠，功率器件導電膠，IGBT導電膠，IPM導電膠，LED導電膠，LED耐高溫導電膠。COB導電膠
導熱系數(shù)2.5w/mk。
晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發(fā)動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導電膠，低溫固化導電膠，常溫固化導電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導電膠，GaAs導電膠，無溶劑導電膠，自動化芯片粘接導電膠，自動化芯片絕緣膠ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
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?可靠性高
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠
Die attach 導電膠 8200t通過了JEDEC認證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導電膠，功率器件導電膠，IGBT導電膠，IPM導電膠，LED導電膠，LED耐高溫導電膠。COB導電膠
導熱系數(shù)2.5w/mk。
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ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導熱性
?電絕緣
?可靠性高
應用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質:
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導熱性
?電絕緣
?可靠性高
應用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質:
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導熱性
?電絕緣
?可靠性高
應用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質:
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導熱性
?電絕緣
?可靠性高
應用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質:
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導熱性
?電絕緣
?可靠性高
應用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質:
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉變溫度，°C:
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導熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2

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  漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠

  面議

  產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠

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  ablestik84-1A導電膠

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  產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠

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  遼源導熱硅脂9038高導熱

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  產品名：導熱硅脂 9038,高導熱

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  安順樂泰263螺紋膠

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  產品名：樂泰263螺紋膠,鎖固膠

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  郴州32700NR導電銀膠導電膠

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  產品名：32700NR導電銀膠,導電膠

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  呼和浩特31002絕緣膠

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  產品名：31002絕緣膠,高導熱絕緣膠

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  通化3102-H灌封膠

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  產品名：3102-H灌封膠,高導熱高粘度環(huán)氧樹脂膠

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  黃山3109灌封膠透明耐高溫環(huán)氧灌封膠

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  產品名：3109 灌封膠,透明耐高溫環(huán)氧灌封膠