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LGA燒結(jié)銀半燒結(jié)銀廣東燒結(jié)銀

更新時間1:2025-09-23 信息編號:e2rm3d9oa525c 舉報維權(quán)
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 98000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 廣東半導體燒結(jié)銀,SOP燒結(jié)銀,QFN燒結(jié)銀,HBLED燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

IGBT應用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮氣或者真空環(huán)境下燒結(jié)。

AS9330燒結(jié)銀包裝及規(guī)格
1 點膠針筒裝:10G、20G。
2 標簽上標有:廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、重量。

AS9330系列燒結(jié)銀使用:推薦使用精密點膠機。如:點膠針頭:NO.25G(內(nèi)徑 0.25mm);氣壓:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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