電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段:
(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經(jīng)被淘汰。
(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品,技術(shù)十分成熟,但效率低,體積大,控制不方便。目前,仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源,具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展.該電源技術(shù)日趨成熟,已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源,它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。
電鍍的過程
1 把鍍層金屬接在陽極
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
4 通以直流電的電源后,陽極的金屬會進(jìn)行氧化反應(yīng)(失去電子),溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
單金屬電鍍至今已有170多年歷史,元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能,如非晶態(tài)Ni—P合金,相圖上沒有的各蕊sn合金,以及具有特殊裝飾外觀,特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。
復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程,以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類,電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時,形成腐蝕微電池時鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時,形成腐蝕微電池時鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。
電鍍設(shè)備是電鍍行業(yè)的一大發(fā)明和創(chuàng)新,電鍍設(shè)備的出現(xiàn),標(biāo)志著電鍍行業(yè)的一大進(jìn)步和發(fā)展前景。電鍍設(shè)備打破了傳統(tǒng)的線材電鍍方法和方式,電鍍設(shè)備是只有一臺立的機床來完成不同材料、不同直徑大小的線材電鍍。相比較以前的線材電鍍來說,電鍍設(shè)備具有投資少、耗材少、見效快、環(huán)保等優(yōu)點。
如今,各種電鍍設(shè)備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應(yīng)用了機械操作外,其他既可以是手工生產(chǎn)裝置,也可以是自動生產(chǎn)線上可用的裝置。 這種自動線會有很多傳感器監(jiān)測各種參數(shù),特別是電鍍工藝參數(shù),比如電流密度、溫度、pH值等,都應(yīng)該在正常范圍內(nèi)波動,當(dāng)變動值超過規(guī)定的工藝范圍,被監(jiān)測到的訊號會轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的設(shè)備動作,向鍍液內(nèi)補充相應(yīng)的原材料.可以實現(xiàn)全自動補加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中,由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調(diào)節(jié)劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽極籃,則陽極材料要選用角狀或球狀陽極,這時也可以實現(xiàn)陽極材料的自動補加。
化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當(dāng)鍍液中有細(xì)小固體微粒時,則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會很快失效而報廢。只有及時通過過濾去除這些微粒,才能或延長化學(xué)鍍液的使用壽命。
滾鍍滾鍍自動線也有環(huán)形機械或液壓式自動線與直線龍門式自動線兩大類。環(huán)形機械式適宜于傾斜自動裝卸的鐘型滾筒高速電鍍設(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍設(shè)備隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步。對高速電鍍生產(chǎn)自動線。選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多.大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。
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