導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC(集成電路)、電容器、電極等,樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關(guān)、防靜電包裝等
銀漿產(chǎn)品主要特點:
低溫環(huán)境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內(nèi)干燥,硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環(huán)境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù),此外針對客戶需求特殊調(diào)制漿全,
銀漿回收,在數(shù)碼噴墨印花中,銀漿的高速噴射是決定性的因素,決定了紡織品基質(zhì)是否能成功實施噴印。因此,仔細按配方配制銀漿,使所用銀漿的物理和化學特性 符合的工藝參數(shù),確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡,確保銀漿應(yīng)用前穩(wěn)定性,使高速噴射無障礙運行。
導電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
導電銀漿性能指標
1、填料: 銀
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶,垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用極性和非極性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如).
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