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新型材料電子膠深圳廠家電子密保膠

更新時間1:2025-09-25 信息編號:d32956dc0805f4 舉報維權
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 33.00
產(chǎn)地 廣東
品牌 德國漢高
粘合材料類型 金屬類
關鍵詞 深圳半導體材料膠,聚合物合成材料,環(huán)保化學助劑,新型材料
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

電子膠封裝微型電子細節(jié)

固化時間24小時聯(lián)系人鮑紅美

粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結果。界面層的作用是膠粘科學中研究的基本問題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團性質(zhì)、界面間反應等都影響膠接。膠接是綜合性強,影響因素復雜的一類技術,而現(xiàn)有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來闡述其原理,所以至今全面的理論是沒有的。聚合物之間,聚合物與非金屬或金屬之間,金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問題。

芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑,冷藏儲存受熱后迅速固化,通常用于SMT的表面粘著的工藝中,適用于在波峰焊前,將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度,要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點高度的應用。

適合工藝:機器滴膠

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產(chǎn)品特性及應用

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本品為雙組份硅橡膠,具有優(yōu)良的耐候性,尺寸穩(wěn)定性好,較高的透明度,環(huán)保,與各類織物的粘結力、立體感效果,可在高溫下快速固化。該產(chǎn)品廣泛應用于各類手套等服飾、織帶類產(chǎn)品的防滑及彈性和拉伸性的補強。

隨著電子產(chǎn)品功能及使用環(huán)境的不斷升級,密封灌封膠產(chǎn)品的種類也越來越多,在使用選購密封灌封膠的過程中,使用前應根據(jù)密封部位的使用條件,密封副偶件的材料,密封副結合面的狀態(tài),被密封介質(zhì)的種類和性能及固化條件等綜合考慮進行選擇。其中就包括受力狀態(tài)、工作溫度、環(huán)境以及密封副偶件是否需要可拆性等條件。

首當其沖,防水密封膠的應用在結構防水領域具有重要作用。在建筑物中,防水密封膠可有效預防水分滲透和漏水問題,對建筑物的結構和質(zhì)量起到重要的保護作用。通過涂覆防水密封膠,可以封住裂縫、維護建筑材料,使其具有防水、防潮和等性能,延長建筑物的使用壽命。
其次,在光學制品領域,防水密封膠也發(fā)揮著重要作用。光學制品如透鏡、光纖等高精密儀器,常常需要具備的防水性能,以其穩(wěn)定性和度。防水密封膠通過其的密封和粘接性能,能夠將光學元件與外界隔離,阻止水分、灰塵等外界因素對光學元件的侵入,從而保持光學儀器的性能和精度。

所屬分類:膠粘劑/聚氨酯膠

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