焊接過程中的管理
a．操作人堅守崗位，隨時檢查設備的運轉情況；
b．操作人要檢查焊板的質量情況，如焊點出現導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；
c．及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；
著火
1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風刀，造成助焊劑涂布量過多，預熱時滴到加熱管上。
3.風刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。
⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度
7.預熱溫度太高。
8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
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