焊接效果——我們楚天鷹科技追求的焊接效果，通過的技藝和嚴謹?shù)膽B(tài)度，打造出一個個精美的焊接作品，讓客戶贊不絕口，歡迎下單。
從電路板設計、元器件采購、SMT貼片、焊接到測試組裝，楚天鷹科技都能為客戶提供一站式解決方案。我們的技術(shù)團隊具備豐富的經(jīng)驗和知識，能夠應對各種復雜的電路板加工需求。無論是簡單的單層板還是復雜的多層板，我們都能以的工藝和生產(chǎn)能力，確保項目的順利完成。
在未來，我們楚天鷹科技焊接廠家將繼續(xù)秉承“客戶至上、質(zhì)量”的原則，不斷提升自身實力和服務水平。我們將繼續(xù)引進技術(shù)和設備，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率。同時，我們也將加強與客戶的合作關(guān)系，共同推動電子產(chǎn)品制造行業(yè)的發(fā)展。
從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區(qū)：
預熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。
回流區(qū)
有時叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū)，這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右，回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低，工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
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