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產(chǎn)品詳細介紹

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度[1]。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量，需要適時進行控制。

電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過程

1 把鍍層金屬接在陽極　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連　　
4 通以直流電的電源后，陽極的金屬會進行氧化反應(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層。

單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

全自動電鍍生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)采用PC機控制，將確定的工藝流程編程后輸入電腦，即可進行全自動的控制。電鍍生產(chǎn)線產(chǎn)量雖然大，但要經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍加工。這時不僅上、下掛具是人工操作，而且起槽和轉(zhuǎn)槽的流程都是人工操作控制開關(guān)來完成.而半自動線由于變通性強，而又有較率和產(chǎn)能，因此半自動線生產(chǎn)是當前國內(nèi)電鍍生產(chǎn)線中的主流設備。當將滾鍍機連成一條生產(chǎn)線時，也可以由自動控制系統(tǒng)來進行控制而形成自動或半自動滾鍍生產(chǎn)線.滾鍍生產(chǎn)線在標準件生產(chǎn)和電子連接器配件生產(chǎn)中有著廣泛應用，并且其自動化程度將越來越高。

化學鍍是一種自催化還原工藝。當鍍液中有細小固體微粒時,則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會很快失效而報廢。只有及時通過過濾去除這些微粒,才能或延長化學鍍液的使用壽命。