晶圓隨著芯片技術升級和降低成本需要而不斷發(fā)展。在降低成本方面，通過不斷變大晶圓尺寸以容納更多電路和減少廢棄比例就是晶圓的歷史發(fā)展趨勢。從1970年代至今，晶圓尺寸已經由過去的100mm（4英寸）發(fā)展至當前的300mm（12英寸）。根據IC Insight統(tǒng)計，2016年全球晶圓出貨量為10738百萬平方英寸，其中300mm晶圓占全球晶圓產能的63.6%，預計到2021年，全球將有123家12英寸晶圓廠，產能占比將達到71.2%。由于目前18英寸晶圓技術尚未成熟，且成本高昂，需求不足，未來幾年內300mm（12英寸）晶圓仍將是主流技術路線
晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
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