深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗(yàn)及率、高精細(xì)的加工設(shè)備，竭誠為廣大客戶提供的服務(wù)!
公司經(jīng)營宗旨:品質(zhì)、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實(shí)地考察指導(dǎo)!
我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
BGA（Ball Grid Array）是一種常見的電子元器件封裝技術(shù)，常見于集成電路、處理器和其他高密度電子組件中。BGA拆卸加工通常指的是將BGA元件從電路板上移除的過程，可能是為了修復(fù)或更換元件，也可能是為了回收其中的貴金屬。
BGA拆卸加工需要使用一系列工具和設(shè)備，包括熱風(fēng)槍、紅外線加熱系統(tǒng)、BGA重熔站等。通常的步驟包括加熱BGA元件和周圍的焊接點(diǎn)，以軟化焊料，然后使用吸風(fēng)槍或其他工具將BGA元件從電路板上移除。這個過程需要非常小心和，以防止損壞電路板或其他附近的組件。
在進(jìn)行BGA拆卸加工之前，建議先了解相關(guān)的技術(shù)要求和安全注意事項(xiàng)，并且好由經(jīng)驗(yàn)豐富的人士來執(zhí)行，以確保操作的成功和安全。
QFP芯片修腳是指對QFP（Quad Flat Package）封裝的集成電路芯片進(jìn)行焊接腳修復(fù)或調(diào)整的過程。在電子設(shè)備維修中，常常會遇到QFP芯片腳部出現(xiàn)損壞、斷裂或接觸不良的情況，需要進(jìn)行修復(fù)。修腳可以包括重新焊接斷裂的腳，清除腳部的氧化物，調(diào)整腳部的位置等操作，以確保芯片的正常功能。
修腳通常需要使用一些的工具和技術(shù)，如微焊接筆、烙鐵、焊錫、焊接臺等。在操作時需要小心謹(jǐn)慎，以免損壞芯片或周圍的其他部件。
海南QFPPCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
DMMC植球英飛凌芯片PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
QFN貼片PCBA拆料IC芯片加工BGA貼片ICPCBA拆料
1元
產(chǎn)品名：PCBA拆料,SMT貼片
湖南PCBA拆料IC芯片加工SMT貼片
1元
產(chǎn)品名：PCBA拆料,SMT貼片
山西BGA拆卸加工PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
山東BGA拆卸加工PCBA板拆料
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產(chǎn)品名：PCBA板拆料
BGA拆卸加工海思芯片PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
DIP現(xiàn)代芯片PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料