供應(yīng)商	深圳市千京科技發(fā)展有限公司店鋪
認(rèn)證
報(bào)價	人民幣 45.00元
關(guān)鍵詞	電子硅膠材料,影視道具硅膠,電源硅膠封裝材料,變興膠
所在地	廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

千京科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)展示

五金塑膠粘接劑系列：環(huán)氧膠；快干環(huán)氧膠,環(huán)氧膠；強(qiáng)化玻璃膠水；藝術(shù)玻璃膠水；橡膠粘金屬膠水；橡膠膠水；撕裂橡膠不開膠；ABS塑料膠水；處理劑；瞬間膠；UV膠；無影膠；水晶點(diǎn)膠膠水；透明水晶粘接膠
建筑裝修美縫劑系列：美縫劑；環(huán)保無味美縫膠；建筑密封膠；建筑墻面膠；裝修膠；混泥土填充膠；地面地板膠；水性膠；油性膠

描述：QKING 999 高抗撕氣相膠，具有良好的加工性能和機(jī)械強(qiáng)度，可用于表帶，護(hù)套等機(jī)械強(qiáng)度要求高和結(jié)構(gòu)復(fù)雜件。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.的抗撕強(qiáng)度和高拉伸強(qiáng)度

2.良好的模壓&擠出加工能力

3.符合LFGB食品接觸材料認(rèn)證

二、產(chǎn)品應(yīng)用：

1.通用工業(yè)零組件

2.手表帶等高機(jī)械強(qiáng)度件

3.護(hù)套等結(jié)構(gòu)復(fù)雜件

4.廚具，食品接觸材料

5.潔面儀，牙刷，日用品

QK-9301 汽車玻璃粘接
QK-9301屬中粘度半流淌的單組分室溫固化復(fù)合粘接密封膠，是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成彈性體。主要應(yīng)用于汽車擋風(fēng)粘接，具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，抗紫外線，耐老化，并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有的粘接性，能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。

本品具有以下特點(diǎn)：
1. 耐高低溫，抗紫外線，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材質(zhì)廣泛
3. 氣味極低，幾乎無味
4. 符合歐盟RoHS指令要求
5. 耐溫范圍：-60℃~120℃
6. 膠體韌性

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國內(nèi)發(fā)展的新品種，需加熱固化。
　　縮合型有機(jī)硅灌封膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
縮合型有機(jī)硅灌封膠用于電子計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲器磁芯板，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測試完全符合要求。加成型有機(jī)硅灌封膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用縮合型有機(jī)硅灌封膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。
注意事項(xiàng)
　　1、在使用之前沒有進(jìn)行攪拌，或者在存放時沒有出現(xiàn)顏填料分層導(dǎo)致固化失??；
　　2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動性的變化；
　　3、秤量的不準(zhǔn)確、攪拌的不均勻、固化物因?yàn)闇囟然蛘邥r間而固化的不；
　　4、開封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶；
　　5、配合膠量太大或使用期延長太久而產(chǎn)生“暴聚”；
　　6、在固化的時候，因?yàn)槭艹睔庥绊懼率巩a(chǎn)品變化的評估；
　　7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失敗；
　　8、淺色固化物會因?yàn)楣袒瘻囟?、紫外線等條件影響，出現(xiàn)顏色的變化；
　　9、電器工程師和化學(xué)工程師未能按A/B膠的特性和電器產(chǎn)品的需要設(shè)計(jì)加速破壞性的老化壽命實(shí)驗(yàn)；
　　10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估；
　　11、物料對真空系統(tǒng)破壞的評估，或者是真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性對質(zhì)量的影響

貯存、運(yùn)輸及注意事項(xiàng)：
1、本產(chǎn)品是非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品生產(chǎn)日期見包裝桶。
2、 A、B組份應(yīng)密封保存，若開啟后未用完，請重新蓋好蓋子密封。
3、灌膠過程中，混合容器、攪拌工具等應(yīng)避免與水、潮氣接觸。
4、使用過程中，滴灑的膠液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶劑清洗，但不能把溶劑混入未使用的A、B膠及已經(jīng)灌封的膠里面。
注意事項(xiàng)
常溫（5~35℃）常濕（45~80%RH），避光陰暗密封處貯存。
B組分長期放置可能有少量的沉淀，使用前請攪拌均勻。
請看準(zhǔn)所使用產(chǎn)品型號粘涂利PU-500，準(zhǔn)確稱量。
將A、B料包裝打開后，應(yīng)盡快使用完畢，如不能使用完畢，應(yīng)立即密封保存，避免受潮。
如使用機(jī)器灌膠，建議每日清潔灌膠機(jī)混合腔和機(jī)頭。

有機(jī)硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠未混合前是具有流動性的粘稠狀液體，當(dāng)放置一段時間后我們使用時發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會不會影響固化后的性能呢。使用有機(jī)硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導(dǎo)熱和阻燃的作用，所以廠家在生產(chǎn)電子灌封膠水時會加一些導(dǎo)熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導(dǎo)熱和阻燃性能。這些導(dǎo)熱粉和阻燃粉在放置一段時間后會慢慢下沉，久了看起來就會有分層的效果，底下都是導(dǎo)熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質(zhì)量問題導(dǎo)致的，一般有機(jī)硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應(yīng)分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會影響電子灌封膠的性能。
有機(jī)硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時會出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機(jī)硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機(jī)硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡，在固化時來不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設(shè)備的，盡量選用操作時間長的產(chǎn)品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機(jī)硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機(jī)硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關(guān)系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會慢，可通過加熱解決。

有機(jī)硅電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有良好的流動性，適中的使用操作時間；固化后具有良好的耐高溫性（-60~+280℃）和導(dǎo)熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時良好的抗硫化返原性等特點(diǎn)。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預(yù)處理即可灌封使用。
? ? ? 有機(jī)硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。有機(jī)硅電源灌封膠是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時，兩組份按照A：B=1：1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過程中和固化后均對金屬和非金屬材料無腐蝕性，并可內(nèi)外深層次同時固化。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說明
? ? ? 1、混合前：A、B 組分先分別用手動或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注：應(yīng)在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
? ? ?5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。（固化時間可以根據(jù)顧客具體要求調(diào)整）
注意事項(xiàng)
? ? ? 1、遠(yuǎn)離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免造成浪費(fèi)。
? ? ? 3、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
? ? ?4、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會不固化：
? ? ?·N、P、S有機(jī)化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動和非流動或半流動。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但價位非常貴，一般無法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

連接器作為一種應(yīng)用廣泛的電子元件，常常會需要應(yīng)對各種復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強(qiáng)大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。

高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質(zhì)能與絕緣相互作用，使設(shè)備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當(dāng)周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進(jìn)行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導(dǎo)致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當(dāng)大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結(jié)合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當(dāng)連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴(yán)重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設(shè)備來說，密封電連接器是的。