品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝?，可以減少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。品 名：ablestik 2030SC
外 觀：銀色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸強(qiáng)度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作溫度 ℃ -
保質(zhì)期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點(diǎn) 低溫快速固化，導(dǎo)電性能好
主要應(yīng)用:攝像糢組，觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導(dǎo)電銀膠，專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當(dāng)?shù)娜嵝裕梢詼p少應(yīng)力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設(shè)備下可以非?？焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術(shù)專有混合化學(xué)
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)?可快速固化
? 低壓
應(yīng)用芯片連接
填料類型銀
關(guān)鍵基質(zhì)大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應(yīng)用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導(dǎo)致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5轉(zhuǎn)11,600
工作壽命@ 25°C，24小時(shí)
保質(zhì)期@ -40°C（自生產(chǎn)之日起），第1年
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導(dǎo)電膠 太陽(yáng)能光伏組件應(yīng)用
種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
n??適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩(wěn)定性
國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠，H20E國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠，絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征：
技術(shù)專有的混合化學(xué)
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 快速固化
● 低壓力
應(yīng)用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應(yīng)用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆

• 

  漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

• 

  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

• 

  棗莊樂泰609固持膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰 609 固持膠,金屬膠

• 

  綏化樂泰SI5970密封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰 SI5970 密封膠,硅酮密封劑

• 

  沈陽(yáng)樂泰5910密封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰5910 密封膠,法蘭密封膠

• 

  東城樂泰SI5699密封膠法蘭密封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰 SI 5699 密封膠,法蘭密封膠

• 

  慶陽(yáng)樂泰2651MM灌封膠環(huán)氧灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰2651MM灌封膠,雙組份灌封膠,環(huán)氧灌封膠

• 

  漢高JM7000導(dǎo)電膠,盧灣高導(dǎo)熱漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠