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臺(tái)灣電子84-1LMI導(dǎo)電膠,樂泰84-1LMI導(dǎo)電膠

更新時(shí)間1:2025-10-02 信息編號(hào):822ppj92df679e 舉報(bào)維權(quán)
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 84-1LMI導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

樂泰Ablebond?84-1LMI?導(dǎo)電銀膠? 低溫固化 黏????度:?28?PaS?剪切強(qiáng)度:?12?Mpa?工作溫度:?-55~150?℃?保?質(zhì)?期:?12?個(gè)月?固化條件:?150℃*60?min,?125℃*2hrs?主要應(yīng)用:?IC封裝?包????裝:?3.5g/1cc支?
Ablestik?Ablebond?84-1LMI是一款銀填充、導(dǎo)電環(huán)氧粘接膠。Ablebond?84-1?LMI?粘合劑可以滿足MIL-STD-883,?Method?5011的要求。ABLEBOND?84-1LMI主要用在微電子芯片粘接,這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣,導(dǎo)熱系數(shù)2.5W/(m-K).

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40oC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C

汐源科技電子材料:

灌封膠:洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源?? 厚膜電路?? 汽車電子?? 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。

導(dǎo)電膠:?? 3M?? 北京ablestik?? 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體?? LED等行業(yè)

實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY?? FIB?? 顯微鏡等。FBI?? 武藏點(diǎn)膠機(jī)?? 諾信點(diǎn)膠機(jī)?? 灌封機(jī)?? 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。

我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠?? 灌封材料?? 導(dǎo)電?? 導(dǎo)熱界面材料?? 裸芯粘接材料?? COB包封材料?? CSP/Flip chip/BGA底部填充膠?? 貼片膠?? 電子涂料?? UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件?? 電子組件?? 電路板組裝?? 顯示及照明工業(yè)?? 通訊?? 汽車電子?? 智能卡/射頻識(shí)別?? 航天航空?? 半導(dǎo)體封裝?? 晶圓劃片保護(hù)液?? 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。

電子涂料?? UV固化材料?? 晶圓劃片保護(hù)液?? 晶圓臨時(shí)鍵合減薄?? 導(dǎo)電銀膠?? 燒結(jié)銀?? 納米銀?? 道康寧?? COB膠?? 紅膠?? SMT紅膠?? 航空航天膠? 耐高溫膠?? 灌封膠?? 鍵合金絲?? 絕緣涂層鍵合金絲?? 脫泡機(jī)?? 平行封焊機(jī)?? 點(diǎn)膠機(jī)?? 鍵合機(jī)?? KS劈刀?? SPT劈刀?? 劈刀?? 陶瓷劈刀?? 洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? X-RAY?? FIB?? FBI?? 武藏點(diǎn)膠機(jī)?? 諾信點(diǎn)膠機(jī)?? 灌封機(jī)?? 失效分析?? 快速封裝?? 陶瓷管殼封裝?? COB封裝?? 芯片鍵合封裝?? 清洗液?? 晶圓清洗液?? 硅片清洗液?? 單晶硅清洗液?? 藍(lán)寶石切割液?? 陶瓷劃片清洗液?? 芯片粘接膠?? IC粘接膠?? IC導(dǎo)電膠?? 芯片導(dǎo)電膠?? IC絕緣膠?? 漢高樂泰?? 漢高代理?? 漢高膠水?? 樂泰膠水?? 道康寧膠水?? 洛德膠?? 結(jié)構(gòu)膠?? 汽車電子膠?? COMS膠?? 傳感器膠?? 傳感器灌封膠?? 電子灌封膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠?? 高導(dǎo)熱灌封膠?? 耐低溫膠?? 光纖膠?? 尾纖粘接?? 光通信膠?? 透光膠?? 阻光膠?? 光耦膠?? 樂泰代理?? ablestik膠?? 導(dǎo)熱膠?? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠?? 玻璃銀膠?? 導(dǎo)電膠膜?? 絕緣膠膜?? DAF膜?? 藍(lán)膜?? UV藍(lán)膜?? UV膜?? 導(dǎo)電膠脫泡機(jī)?? 底填膠? 脫泡機(jī)? 芯片膠? 芯片導(dǎo)電膠? 芯片粘接膠? 芯片絕緣膠? CSP底部填充膠? 疊die粘接? 疊die導(dǎo)電膠? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜? 5020膠膜? 506膠膜? JM7000導(dǎo)電膠? 84-1導(dǎo)電膠? ablestik導(dǎo)電膠? 漢高導(dǎo)電膠? 樂泰導(dǎo)電膠? 洛德灌封膠? 樂泰膠膜? 芯片開蓋機(jī) ?膠水脫泡機(jī)? 氣密性檢測? 剪切力檢測? 芯片拉力測試? 芯片陶瓷封裝? 芯片金屬封裝? 晶圓鈍化設(shè)備? 晶圓刻蝕機(jī)? TSV晶圓沉積
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,布魯克菲爾德CP51, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求,以及客戶
固化設(shè)備,烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,布魯克菲爾德CP51, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求,以及客戶
固化設(shè)備,烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度,布魯克菲爾德CP51, 25℃,mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C,第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C,第91天
@ -10°C,第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求,以及客戶
固化設(shè)備,烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。

環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
n??適合于高速點(diǎn)膠工藝,的觸變性無爬膠現(xiàn)象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩(wěn)定性
國產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠,H20E國產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠,絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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