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R63455-A1S-EHV吉安收購(gòu)回收筆電驅(qū)動(dòng)IC

更新時(shí)間1:2025-09-26 信息編號(hào):7e3f1aet8d5881 舉報(bào)維權(quán)
R63455-A1S-EHV吉安收購(gòu)回收筆電驅(qū)動(dòng)IC
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供應(yīng)商 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 5.00
關(guān)鍵詞 吉安收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC,收購(gòu)DDIC驅(qū)動(dòng)IC,收購(gòu)液驅(qū)動(dòng)IC,回收驅(qū)動(dòng)IC芯片
所在地 廣東深圳龍崗坂田和磡村
楊光飄
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11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

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產(chǎn)品特色

十年以上收購(gòu)個(gè)人和工廠庫(kù)存電子元器件,以信譽(yù)鑄就品牌。我們以誠(chéng)信待人,顧客至上,有著技術(shù)人員和豐富經(jīng)驗(yàn),能迅速為顧客消化庫(kù)存,及時(shí)回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區(qū),以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門等全國(guó)地區(qū). 我們交易靈活便捷,現(xiàn)金支付,盡量滿足客戶需求。

收購(gòu)驅(qū)動(dòng)IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。只需要Source driver IC即可驅(qū)動(dòng)Panel。

TFT panel驅(qū)動(dòng)架構(gòu)介紹

TFT驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)三部分:Timing controller,Source driver,Gate driver;

Tcon:Timing controller 時(shí)序控制,接受顯示主控芯片的LVDS數(shù)據(jù),控制gate driver IC 和 source driver IC實(shí)際驅(qū)動(dòng)LCD panel;



Gamma reference voltages:Gamma參考電壓 ,gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準(zhǔn)電壓,Source Driver IC內(nèi)部繼續(xù)分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages;



Vcom reference voltage:Vcom 參考電壓



Column Drivers:列驅(qū)動(dòng)器(Source Driver 驅(qū)動(dòng)器)



Row Drivers:行驅(qū)動(dòng)器(Gate Driver 驅(qū)動(dòng)器)



DC/DC converter:直流轉(zhuǎn)換電源,提供 Gate Driver IC, Gamma,Source driver需要的正負(fù)高電壓,數(shù)字工作電壓

完全分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案,TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中,TCON立于Driver IC設(shè)計(jì)在PCB上,Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號(hào),通過(guò)PCB、FPC和玻璃基板走線,分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃基板走線向Display Area(顯示區(qū)域)傳輸電壓信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板工作。

顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片類型通常由面板設(shè)計(jì)規(guī)格決定,而面板設(shè)計(jì)規(guī)格源于下游市場(chǎng)及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動(dòng)芯片方案還是分離型驅(qū)動(dòng)芯片方案,通常在面板設(shè)計(jì)初期就會(huì)決定,一旦面板設(shè)計(jì)定型后,相應(yīng)的面板驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計(jì)均完全不同,每一種面板設(shè)計(jì)架構(gòu)對(duì)應(yīng)一種芯片,即或是分離型芯片,或是整合型芯片。分離型芯片(包括TED芯片)適配的面板,無(wú)法用單芯片替代,反之亦然。

受應(yīng)用場(chǎng)景、客戶需求的影響,單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等,相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)格;而在模擬電路設(shè)計(jì)方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面,整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計(jì)方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作,資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個(gè)別企業(yè),能在小尺寸(移動(dòng)終端)、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

,高電壓工藝。模擬電路中電壓越高,驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng),因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝,通常Source Driver IC為10~12V, Gate Driver IC更高,達(dá)40V。

第二,運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來(lái)越高,這就意味著掃描列數(shù)的增加, Gate Driver IC不斷提高開(kāi)關(guān)頻率, Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三,封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上,因此厚度盡可能地薄,通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的,采用COG封裝,再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四,管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳, Source Driver IC少384腳。

第五,單一型號(hào)出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片,而其中平均每個(gè)型號(hào)的出貨量達(dá)差不多在300萬(wàn)片左右。

驅(qū)動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置,用來(lái)對(duì)透明電極上電位信號(hào)的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調(diào)整與控制,建立起驅(qū)動(dòng)電場(chǎng),終實(shí)現(xiàn)液晶的信息顯示。

  在液晶面板中,有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列(TN)型液晶材料構(gòu)成的。其中,接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍(lán)(RGB)三色彩色濾光片(或稱彩色濾色膜)、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板(距離顯示屏較遠(yuǎn)的基板),則安裝有薄膜晶體管(TFT)器件、透明像素電極、存儲(chǔ)電容、柵線、信號(hào)線等。兩玻璃基板內(nèi)側(cè)制備取向膜(或稱取向?qū)樱?,使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料,散布襯墊(Spacer),以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結(jié),起到密封作用;借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

OLED的DDI和LCD的還不一樣,尤其是大屏電視的OLED DDIC。因?yàn)長(zhǎng)TPS(Low Temperature Poly-Silicon,簡(jiǎn)稱為p-Si)材質(zhì)的不均一,屏幕越大,信號(hào)到達(dá)TFT各個(gè)角落的時(shí)間的差異就越大,那么畫面就會(huì)出現(xiàn)意想不到的撕裂的現(xiàn)象。所以的OLED DDI里面可以儲(chǔ)存一張自己驅(qū)動(dòng)的TFT的不均一性的照片,然后根據(jù)具體的不均一性的情況來(lái)對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)整。
另外還需要有一個(gè)負(fù)責(zé)分配任務(wù)給它們的芯片,叫做Timing Controller,簡(jiǎn)稱T-CON。一般情況下,T-CON是顯示器里面復(fù)雜的芯片,也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負(fù)責(zé)分析從主機(jī)傳來(lái)的信號(hào),并拆解、轉(zhuǎn)化為Source/Gate IC可以理解的信號(hào),再分配給Source/Gate去執(zhí)行,T-CON具有這種功能是因?yàn)門-CON具有Source/Gate沒(méi)有的控制時(shí)間節(jié)奏的能力,所以叫Timing Controller。越來(lái)越高的分辨率、刷新率和色深都對(duì)T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰(zhàn)。

而對(duì)于COP封裝,只能采用OLED屏幕,因?yàn)樵贠LED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話,可以將連接FPC和驅(qū)動(dòng)IC的基材部分實(shí)現(xiàn)彎折,從而只需要預(yù)留出點(diǎn)膠區(qū)域的寬度就行,這種情況下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測(cè)和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面:顯示面板疊層;控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測(cè)性能,現(xiàn)在的新設(shè)計(jì)在觸控檢測(cè)功能和顯示更新功能之間實(shí)現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計(jì)不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制,后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運(yùn)行的。

所屬分類:電子元器件回收/IC電子回收

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