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密封劑材料膠水操作封裝電子T20模條膠

更新時間1:2025-09-28 信息編號:7c3onh61g979f7 舉報維權
密封劑材料膠水操作封裝電子T20模條膠
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 面議
廠家(產地) 自產
外觀 透明
類別 有機硅樹脂乳液
關鍵詞 電子密封G4,G9灌封膠,電子封裝膠G4,玉米燈G4G9膠水
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產品詳細介紹

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發(fā)展,順應照明領域對高光通量 LED產品的需求,功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上,上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布,透鏡內部填充低應力柔性硅膠。



功率型LED要真正進入照明領域,實現家庭日常照明,其要解決的問題還有很多,其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右,還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封 裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手,提高產品的封裝取光效率。

  一、影響取光效率的封裝要素

  1.散熱技術

  對于由PN結組成的發(fā)光二極管,當正向電流從PN結流過時,PN結有發(fā)熱損耗,這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等,輻射到空氣中,在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗,也就是熱阻,熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W),熱耗散功率 為PD(W),此時由于電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為:

  T(℃)=Rth×PD。

  PN結結溫為:

  TJ=TA+ Rth×PD

  其中TA為環(huán)境溫度。由于結溫的上升會使PN結發(fā)光復合的幾率下降,發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時,由于熱損耗引起的溫升增高,發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高,即顯示出熱飽和現象。另外,隨著結溫的上升,發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移,約0.2-0.3nm/℃,這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說,藍光波長的漂移,會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配,從而降低白光LED的整體發(fā)光效率,并導致白光色 溫的改變。

  對于功率發(fā)光二極管來說,驅動電流一般都為幾百毫安以上,PN結的電流密度非常大,所以PN結的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說,如何降低產 品的熱阻,使PN結產生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高產品的飽和電流,提高產品的發(fā)光效率,同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻, 封裝材料的選擇顯得尤為重要,包括熱沉、粘結膠等,各材料的熱阻要低,即要求導熱性能良好。其次結構設計要合理,各材料間的導熱性能連續(xù)匹配,材料之 間的導熱連接良好,避免在導熱通道中產生散熱瓶頸,確保熱量從內到外層層散發(fā)。同時,要從工藝上確保,熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

  2.填充膠的選擇

  根據折射定律,光線從光密介質入射到光疏介質時,當入射角達到一定值,即大于等于臨界角時,會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍色芯片來說,GaN材料的折射率是2.3,當光線從晶體內部射向空氣時,根據折射定律,臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

  其中n2等于1,即空氣的折射率,n1是GaN的折射率,由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下,能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內的光,據報導,目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶體的內部吸收,能射出到晶體外 面光線的比例很少。據報導,目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣,芯片發(fā)出的光要透過封裝材料,傳送到空間,也要考慮材料對取光效率的 影響。


  所以,為了提高LED產品封裝的取光效率,提高n2的值,即提高封裝材料的折射率,以提高產品的臨界角,從而提高產品的封裝發(fā)光效率。同 時,封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例,封裝的外形好是拱形或半球形,這樣,光線從封裝材料射向空氣時,幾乎是垂直射到界面,因而不再產 生全反射。

  3.反射處理

  反射處理主要有兩方面,一是芯片內部的反射處理,二是封裝材料對光的反射,通過內、外兩方面的反射處理,來提高從芯片內部射出的光通比例,減少 芯片內部吸收,提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說,功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上,支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果,而基板式的反射腔一般是采用拋光方式,有條件的還會進行電鍍處理,但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響,處理后的反射腔有一定 的反射效果,但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔,由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化,反射效果較差,這樣導致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收,無法按 預期的目標反射至出光面,從而導致終封裝后的取光效率偏低。


  我們經過多方面的研究和試驗,研制成一種具有自主知識產權的使用有機材料涂層的反射處理工藝,通過這種工藝處理,使得反射到載片腔內的光線吸收 很少,能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結果),獲得了很好的封裝效果。

  4.熒光粉選擇與涂覆

  對于白色功率型LED來說,發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關。為了提高熒光粉激發(fā)藍色芯片的效率,熒光粉的選擇要合適,包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等,需全面考核,兼顧各個性能。其次,熒光粉的涂覆要均勻,好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻,以免因厚度不均 造成局部光線無法射出,同時也可改善光斑的質量。

  二、結論

  良好的散熱設計對提高功率型LED產品發(fā)光效率有著顯著的作用,同時也是確保產品壽命和可靠性的前提。而設計良好的出光通道,這里 著重指反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝處理,可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說,熒光粉的選擇和工藝設計,對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關重要。

有機硅灌封膠優(yōu)勢:

1、絕緣性:灌封膠不僅能夠絕緣阻燃,還可以抗震防塵,也很適合在戶外使用。

2、導熱性:由于有機硅灌封膠使用了導熱性很好的材質制作而成,導熱系數達到了0.8W以上,非常適用于很多高溫領域。比如在200℃以上的高溫環(huán)境中依然能夠正常工作,不會受到高溫影響而縮短產品使用壽命。

3、粘接性:有機硅灌封膠可以廣泛應用在很多材質上,附著力很強。

4、膠層彈性:當有機硅灌封膠全固化之后,不會輕易產生收縮,并形成一層安全保護膜。如果被保護的電子元器件需要維修,也可以直接拆卸,方便又簡單。

5、耐老化耐候性:對于工作環(huán)境沒有太多太高的要求,適應能力好。被長年累月的風吹日曬雨淋后,還可以起到較好的保護密封作用。

1.清潔:被粘物一定要保持三無(無油、無塵、無水)。粘接前,應使用溶劑(異丙醇、丙酮、無水乙醇)等將材質表面清除干凈,(注意鋁餅表面若有油污或雜質可用金屬清洗劑浸泡,不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層)使被粘接表面不留任何油脂,并待其干燥,方可粘合處理。



2.施膠:將適量的膠水滴于被粘物的中間,把氣泡排出,稍用力擠壓后膠液應以剛好覆蓋為宜。



3.光照:使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強度,光照時應保持發(fā)光源從中間向周邊照射,并確認紫外線確實能照射到粘合部位,光照時間應控制在1~3分鐘內,不宜過度照射,否則會使膠層變脆。

1.?產品特點

1. 流動性好。

2. 強度大、抗撕拉。


4. 產品顏色

可根據客戶需求定制


5. 注意事項

1.產品在使用過程中不能接觸到N、P、S、重金屬等及其化合物,否則會影響膠的固化性能。

2.A、B組份分開儲存,現配現用,配制好的膠在試用期內用完,避免浪費。


6.?產品包裝

1.本產品采用200L鐵桶包裝,分為A、B兩個組份。

2.特殊要求可協商后包裝。

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7. 產品貯存及運輸

1.本產品應貯存在室溫陰涼干燥處,自生產日期起計貯存期為12個月,請注意產品包裝上的生產日期。

2.按非危險品儲存和運輸。

1. 產品特點?

1、加成型雙組分硅橡膠

2.、操作性和自脫模性

3、尺寸穩(wěn)定性和抗返原

4、室溫固化,加熱快速固化



2. 產品典型用途

1、樹脂基復合材料的軟模成型

2、用于精密鑄造成型用模具

3、其它工藝制品的仿真復制


4.?產品顏色

1、A、B組份混合后為透明流動體。

2、可根據客戶需求定制顏色。

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5. 產品使用方法

1. 預混:使用前先將AB組分分別混勻待用。

2. 稱量: 按照10:1的重量比稱取A、B組分。

3. 混合:將兩組份膠料充分混勻,使用的混膠設備(如小型行星攪拌器)。當手工混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。

4. 脫泡:在混膠設備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中,抽真空進行脫泡處理。真空排泡過程中,混合物液面可能升高至原體積的3~4倍液面位置,然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4~6分鐘,然后釋放真空。

5. 制模:建議采用液體注射成型(LIM)進行模具制備。膠料注入模腔內,室溫放置24h后,開模取出得到硅橡膠模型。室溫硫化后的硅橡膠模型在80-100℃下處理2h后再使用,可以延長模型使用壽命。為提高制模效率,也可采用將膠料注入模腔內后,采取加溫(60℃-90℃)固化。



6. 注意事項


1、特定材料、化合物、硫化劑和增塑劑會阻礙JY-131M的硫化。

主要包括:

? ? 1. 有機錫和其它有機金屬化合物。

? ? 2.? 含有機錫催化劑的硅橡膠。

? ? 3.硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品。

? ? ?4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。

? ? 5.? 不飽和的碳氫增塑劑。

一、產品使用方法

★警告:液體為可燃液體,在儲存和使用過程中需采取嚴格的預防措施。

★使用產品清潔基材表面時,可采用浸漬法,噴灑或擦拭的方式。

★本清洗劑與大多數基材具有相容性,其清潔性能溫和,適用于多種材料部件與器材。但是仍然建議客戶在大規(guī)模使用前,做相應的相容性測試。

三、產品包裝

★產品包裝為 15kg、150kg 鐵桶包裝。

★特殊要求可協商后包裝。

二、操作注意事項

本材料不包含產品使用所需的安全信息。在使用前,請閱讀產品安全數據表和容器標簽以獲得安全使用、身體健康危害信息,可向常州聚優(yōu)新材料有限公司的銷售、技術代表咨詢索取產品安全數據資

所屬分類:合成樹脂/有機硅樹脂

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