作為一種被廣泛應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域的膠粘劑，彈性灌封膠具有非常優(yōu)勢的產(chǎn)品特點，也被應(yīng)用到了更多的領(lǐng)域之中。不過這種灌封膠在使用的時候還是應(yīng)該注意一些問題，才能夠更好的發(fā)揮產(chǎn)品性能。
彈性灌封膠膠體非常柔軟?！ ?br />
彈性灌封膠本身的膠體是非常柔軟的，這和其他固體膠粘合劑是有所不同的。即使是已經(jīng)粘合的彈性灌封膠，用手摸上去也會有光滑柔軟的彈性，并且如果想要將膠體剝離的話，也可以做到不損傷物體粘合表面，所以使用范圍非常廣泛。
彈性灌封膠使用操作簡單
彈性灌封膠在日常使用的過程中，操作比較簡單，如果選購的是A、B兩種膠體的，那么需要按照比例進行膠體混合攪拌，然后涂抹在需要粘合的物體上即可。如果是一種膠體的，那么直接涂抹也可以很好地進行粘合。
彈性灌封膠可以展現(xiàn)哪些價值?
1、用在電器中可以提高電器防水性，水與潮氣不易進入電器組件。電器在動蕩過程中，膠體可以發(fā)揮防震性，保護基材組件不被拉傷，確保電器使用安全、放心。
2、彈性灌封膠只要質(zhì)量達標(biāo)，灌封到電器中不會釋放副產(chǎn)物，對于這一點產(chǎn)品更值得購買，不僅能專注彈性灌封膠的研究，還可提供定制化的彈性灌封膠應(yīng)用解決方案，用途廣泛，能應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領(lǐng)域。特別灌封到家用電器中放心安全，使用多年不會對人體、環(huán)境有影響。
產(chǎn)品特性
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。
聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運到各種電子電器設(shè)備的封裝上。與環(huán)氧灌封膠相比，毒性大。 環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。
彈性灌封膠的應(yīng)用范圍廣嗎?
一般來說，工業(yè)領(lǐng)域?qū)椥怨喾饽z的認可度更高?？梢詫ζ囯娮釉骷M行灌封，對醫(yī)療行業(yè)的元器件進行灌封，也可以對電源行業(yè)的線路板進行灌封，效果很不錯?！ ?br />
彈性灌封膠好不好用?
在使用彈性灌封膠之前，大家需要知道三各方面的數(shù)據(jù)。個是混合比例，將兩組物料按照重量比進行稱量和調(diào)配，并不是體積比;第二個是可操作時間，不能超過這個時間;第三個是完全固化的時間，在25度的環(huán)境下需要兩個小時，溫度提升到60度，只需要一個小時。
彈性灌封膠有哪些特點？
在使用過程中，該膠粘劑的彈性，會自動抵抗外界的沖擊與壓力；粘度很低，可以在一定時間內(nèi)進行良好的操作，有效延長可操作時間；在配膠時不需要太復(fù)雜的程序，直接調(diào)配使用即可；耐溫性不錯，可以在零下45度到120度的范圍中使用。
彈性灌封膠的使用范圍很廣嗎？
這種膠粘劑的成本很低，再加上電氣絕緣性能很不錯，可以用在工業(yè)領(lǐng)域的灌封中。尤其是對電子元器件進行灌封，能夠提升導(dǎo)熱和絕緣性能，被應(yīng)用在電子、電源、汽車等領(lǐng)域，效果不錯。
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