| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1500.00元 |
| 粘合材料類型 | 電子元件 |
| 關(guān)鍵詞 | 燒結(jié)銀工藝,低溫銀焊膏,燒結(jié)銀膏,高剪切強(qiáng)度燒結(jié)銀 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
無(wú)壓燒結(jié)銀優(yōu)勢(shì)、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無(wú)壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
SHAREX善仁新材的無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗(yàn)證測(cè)試，得到客戶的一致認(rèn)可，無(wú)壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時(shí)，善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢(shì)，燒結(jié)流程以及應(yīng)用，供行業(yè)各位賢達(dá)參考。
5 無(wú)鉛環(huán)保（，無(wú)需清洗）
6.可靠性高。（低溫?zé)Y(jié)，高溫服役）
二、無(wú)壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點(diǎn)膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)
1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。
潤(rùn)濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。
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12000元
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產(chǎn)品名：高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)熱銀膠,高導(dǎo)熱銀膠
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低溫?zé)Y(jié)納米銀膠
2600000元
產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀
導(dǎo)電銀漿
12000元
產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿
精密分條1.0毫米*10000米精密分條鋁箔
2元
產(chǎn)品名：膠帶膠膜精密分條0.6毫米*10000米,精密分條加工,精密分條,精密模切,分條加工,分條代工,微分條,微分切,高精度分條,高精度繞卷
寬度0.6毫米超窄精密分條膠帶分條
3.8元
產(chǎn)品名：膠帶/膠膜超窄精密分條繞卷,寬度0.6毫米,寬度0.8毫米,寬度1毫米,寬度1.2毫米,寬度1.5毫米,寬度2毫米,寬度3毫米,寬度5毫米
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