中小批量快速響應(yīng)
針對100-500片研發(fā)試產(chǎn)需求，開通“綠色加急通道”，北京客戶4小時到廠對接，24小時完成Gerber文件評審，3天交付首樣。2022年為中科院某實驗室提供200片高頻PCB焊接，阻抗控制±5%，一次性通過EMC測試。
研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計優(yōu)化客戶設(shè)計稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。
直插件焊接工藝
保留5條全自動波峰焊線，支持通孔元件、連接器焊接，焊點光澤度達(dá)IPC-A-610G Class 3標(biāo)準(zhǔn)。氮氣保護(hù)工藝，氧化率降低60%，2023年某電力設(shè)備客戶10萬片訂單零虛焊投訴。
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