在不少一體機電腦中，我們都可以看到其在硬盤邊上特意增加了一個風扇，以對硬盤進行輔助散熱，在筆記本中并未被照顧的硬盤，在一體機中怎么就享受如此高規(guī)格的待遇呢?答案的是因為硬盤的有所不同。
對于筆記本來說，其使用的是2.5英寸的硬盤，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盤還是常常背負烘烤腕托、影響使用感受的罪名。相對來說，一體機比筆記本更有空間優(yōu)勢，有足夠的安裝硬盤的位置，加之臺式機的3.5英寸硬盤性能較之筆記本2.5英寸硬盤提高不少，價格上也便宜不少。在這種情況下，絕大多數(shù)一體機采用3.5英寸硬盤，可3.5英寸硬盤的功耗甚至可高達10多瓦，在一體機總體比傳統(tǒng)臺式機結構緊湊的情況下，很難依靠自由散熱抱持低溫和穩(wěn)定。因此，硬盤就成為一體機散熱照顧部件之一，一體機不得不為硬盤增加散熱風扇。
一體機的主機通常在屏幕后面，其散熱風扇大多在一體機頂部，以向上向外排出熱量，這樣設計，不僅是出于人性化考慮，避免熱氣吹到桌面，反射而影響操作者的使用感受，更是充分利用空氣動力原理在主機底部吸入冷空氣，空氣在受熱后，自然上升，由頂部排氣口風扇排出，以起到事半功倍的散熱效果。
隨著電子產(chǎn)業(yè)技術的發(fā)展，各類芯片的晶體管密度日益增加，雖然數(shù)據(jù)處理的速度越來越快，但消耗的功率以及產(chǎn)生的熱量也越來越增加。為了讓中央處理器能穩(wěn)定運作，率的散熱器成為目前必然的需求。為了維持率的散熱功能，散熱器的體積與重量也不得不隨之越大越重，然而在電腦的設計中，有限的空間一直是設計上的大問題?，F(xiàn)存技術中，普遍且有效的方法，即利用風扇帶動空氣流動，使其與集熱的鰭片進行熱交換，以帶走鰭片的熱量來達到降溫的目的。將傳統(tǒng)分體臺式機的主機集成到顯示器中形成的一體臺式機，優(yōu)化了線路連接方式，比傳統(tǒng)分體臺式機更纖細，然而由于其高度的集成性，使得其散熱成為亟待解決的問題，因此，如何在盡量不增加散熱器體積的前提下，有效提高散熱器的效能，成為眾多工程師努力的方向。
一體式水冷散熱器，不僅安裝簡易，散熱好，更重要的是很安全，你不用擔心復雜的安裝程序，也不用擔心漏液，一體式水冷散熱器的水冷液在出廠時已經(jīng)灌裝完成，只需擰擰螺絲就行，大大降低了CPU水冷散熱的門檻。
CPU水冷可追溯到上個世紀末。早在1998年左右臺灣就開始流行CPU水冷散熱，玩家利用自己的條件制作出各式各樣的水冷系統(tǒng)，但大多以開放式結構為主，在DIY看來，當時的CPU就已經(jīng)是“發(fā)熱量”的怪物了。 隨著顯卡技術的快速發(fā)展，顯卡上的GPU已經(jīng)能夠發(fā)出與CPU相當?shù)臒崃浚虼怂湟呀?jīng)不再局限在CPU了，顯卡、北橋、硬盤的水冷也不斷涌出，讓大家進入水冷的“新世界”。此外，越來越多的喜歡水冷的朋友可以在各個論壇中各抒己見，這樣也推動了水冷工藝的進步，同時也為產(chǎn)品的推廣奠定了基礎。
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