探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。
由于半導體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術含量。
在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機，以便檢測產(chǎn)品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。
探針結構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。
物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機進行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網(wǎng)進行分級，分離出不同粒度的廢料。
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