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半燒結銀日本燒結銀替代銅夾燒結銀

更新時間1:2025-09-27 信息編號:4a3rrnp5r979d5 舉報維權
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1300.00
粘合材料類型 金屬類
關鍵詞 燒結銀,半燒結導電膠,全燒結銀,10*10燒結銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

燒結銀解決寬禁帶半導體的五大難題

AS9378無無壓燒結銀是一款低溫燒結型導熱銀膏,采用材料和納米技術等工藝,產(chǎn)品具有高導熱、高導電、可靠性好的特點。

大面積燒結銀的使用要求
1. 使用前回溫至室溫;
2. 使用前在行星攪拌機中進行 2500rpm/30s 攪拌處理;
3. 框架表面鍍金、銀,芯片背面鍍金、銀

大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm,濕膠厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,濕膠厚度 90-120μm。

大面積燒結銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內(nèi),-30℃以下保存有效期 6 個月;
2. 根據(jù)實際需求選擇粘接層厚度,太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能;

使用者應先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途,需承擔使用這些產(chǎn)品有關之風險和責任。賣方不承擔使用者或其他有關人士承擔因使用(包括不當使用)賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責任。

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所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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