①燒結(jié)連接層成分為銀，具有的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能；②由于銀的熔點高達(dá)（961℃），將不會產(chǎn)生熔點小于300℃的軟釬焊連接層中出現(xiàn)的典型疲勞效應(yīng)，具有的可靠性；
2.銀燒結(jié)技術(shù)原理
AS9385銀燒結(jié)技術(shù)是一種對微米級及以下的銀顆粒在250℃以下進(jìn)行燒結(jié)，通過原子間的擴(kuò)散從而實現(xiàn)良好連接的技術(shù)。所用的燒結(jié)材料的基本成分是銀顆粒，根據(jù)狀態(tài)不同，燒結(jié)材料一般為燒結(jié)銀膏工藝為：AS9385燒結(jié)銀膏印刷印刷——預(yù)熱烘烤——芯片貼片——加壓燒結(jié)；
燒結(jié)得到的連接層為多孔性結(jié)構(gòu)，孔洞尺寸在微米及亞微米級別，連接層具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，熱匹配性能良好。
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