底部填充膠
主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。

產(chǎn)品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡(jiǎn)單；流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過(guò)IP68；電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù)；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過(guò)2次回流

貼片膠
是一種單組份，快速固化的環(huán)氧膠粘劑，用于SMT制程線路板上元器件的固定粘接，又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等。

產(chǎn)品特性：
1.單組份、快速固化
2.操作簡(jiǎn)單，可用于刮膠或點(diǎn)膠
3.粘接范圍廣，粘接強(qiáng)度高
4.耐高溫沖擊，穩(wěn)定性高
5.操作時(shí)間長(zhǎng)，儲(chǔ)存周期長(zhǎng)
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主要用途：
1.電源行業(yè)貼片元器件的粘接固定
2.電子產(chǎn)品部分位置的固定粘接
3.芯片四角固定

使用方式：

1、噴涂工藝：

1.1 ?本產(chǎn)品已配好固體含量，可不加任何稀釋劑即可使用；但客戶可以根據(jù)其產(chǎn)品實(shí)際情況可使用本公司稀釋劑進(jìn)行任意調(diào)配，并充分混合即可。

1.2 ?將三防漆裝入噴壺中，進(jìn)行噴涂。

1.3 ?噴涂結(jié)束后使用稀釋劑清洗噴壺。

2、浸涂工藝：

2.1 ?同1.1

2.2 ?將三防漆裝入桶中，進(jìn)行浸涂，線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產(chǎn)生氣泡。常溫表干時(shí)間為15-20分鐘，建議低溫加熱烘干。

2.3 ?浸涂結(jié)束后再次使用時(shí)，若有膠化現(xiàn)象，可加入適量稀釋劑，并充分混合，可繼續(xù)使用。

3、刷涂工藝：

3.1 ??同1.1

3.2 ??按產(chǎn)品尺度大小正確選擇毛刷，市場(chǎng)普通毛刷即可，將三防漆倒入容器內(nèi)，然后用毛刷粘適當(dāng)漆液對(duì)線路板進(jìn)行工藝均勻施工，按所需厚度進(jìn)行涂刷次數(shù)。涂刷完畢后，表面固化即可組裝或包裝,若上兩遍漆需等遍漆指干后才可以涂刷。

3.3 ?常溫表干時(shí)間為5-10分鐘，建議低溫加熱烘干。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

  產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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  45元

  產(chǎn)品名：電子阻燃膠水晶封裝膠,水晶AB材料,千京水晶工藝,手工焗瓷膠,AB樹(shù)脂膠,環(huán)氧樹(shù)脂膠,磨輪AB膠,砂輪制作膠,工藝焗瓷,脫模劑膠,離型劑膠,模型膠,焗瓷膠

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  38元

  產(chǎn)品名：手板硅膠,加成型液態(tài)硅膠,自消泡捏捏樂(lè)用硅膠,膚色0度以下超軟模膠,加成型用品液體硅膠,千京抗撕拉高透明模具膠,千京食品級(jí)高透明液體硅膠,千京高透明翻模硅橡膠,千京半透明翻模硅膠,刷模硅膠材料

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  環(huán)氧樹(shù)脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水

  48元

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  面議

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