銅公一般分為粗公,幼(精)公兩種,也有分為大粗公,中粗公,幼公三種,視殘余量決定。通常大粗公放電間隙為單邊-0.3至-0.5,中粗公單邊-0.15至-0.3,幼公-0.05至-0.1。
因為曲面有殘缺,我們可以將它補起來求完整一點,而且銅公很小,在不影響火花放電而且對工件不干涉的情況下,是否考慮將銅公設(shè)計完整,實用一點呢?實際上這些都可以做到。在這編輯過程中,要求我們對軟件基本功能的操作要熟練,方可完成。如采用“全部曲線”,取出邊界線;利用“恢復(fù)修剪曲面”去釋放殘缺曲面;利用“曲面延伸”功能去將釋放出的曲面延伸方便修剪。
銅公附近有一凸物高為1.35mm,理論上說避空位大于1.35就安全了,但要考慮加工,所以加高幾毫米這點銅料是不能省的??梢砸訸:0.00(事先擬定的銅公放電深度參考面,道理同對刀參考點)上去5.00,并不是說5mm是,4.25mm也可以。
銅公本身的靈活性不象模具,對模具來說產(chǎn)品某一部分造型只能在某塊材料上完全加工出來,不管加工難度與否,一個產(chǎn)品如果只加工一個銅公,有加工不到的盲區(qū)或是很難加工的地方,可以把盲區(qū)和難加工的部分分解成容易加工的若干個銅公,也就是把整體拆分成若干小銅公,只要這幾部分拼接起來能夠把產(chǎn)品造型全部包含即可。
銅公的加工方法一般為數(shù)控銑或線切割。當銅公上有較復(fù)雜的凹凸曲面時,只能采用數(shù)控銑削加工。有時侯,銅公不能整體加工出來,就需要把整體銅公分拆成兩個或多個銅公才能加工出來。這種為了完成模具各個部位的放電加工而把銅公各個部位分拆開來組成各種各樣的組合,分別成各個銅公的過程稱為分拆銅公。
銅公成型部位拆分,一般通過抽取面或求差求得大概形狀,再通過后續(xù)編輯得到銅公成型部位結(jié)構(gòu)。成型部位拆分需要注意,能延伸的盡量延伸,但要避免干涉,并拆分銅公能夠有效成型出需要的部位。
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