聯(lián)系人鮑經(jīng)理

本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉）及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。

本產(chǎn)品為無色透明單一液體，粘度值:約5—4500cps，對皮膚、粘膜有刺激性但無腐蝕性的塑膠單組份粘合膠。?塑膠單組份粘合膠660用于粘接壓克力（PMMA）、PC、ABS、PS等塑料材質(zhì)，本產(chǎn)品的粘接強度可代替超聲波焊接，達到材料本體的強度。
使用方法：
1、對于PC、ABS產(chǎn)品粘接，通常將本膠裝在小膠瓶中使用點膠，將本膠擠出在產(chǎn)品要粘接部位，形成一條細線，然后將另一面要粘接在一起的產(chǎn)品覆蓋上去，稍壓幾秒鐘，即可定位，放置4小時以上，達到終強度，如果涂膠得太多，膠在兩層產(chǎn)品之間展開的不夠薄，特別是某些產(chǎn)品的特殊形狀存有過多的膠水，影響膠水的干燥速度，則會嚴(yán)重影響初粘強度和終粘接強度，此時需要定位夾具固定膠件，施加持續(xù)壓力，待完全固化后清除。
2、對于大面積使用，在嚴(yán)格水平放置的ABS板上噴一層本膠，然后再將PC從一端開始覆蓋上去，并用滾筒從一端到另一端均勻壓平，即完成粘接，達到終強度尚需4小時以上。

結(jié)構(gòu)膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。

結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點：非結(jié)構(gòu)膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。結(jié)構(gòu)膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接。可部分代替焊接、鉚接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應(yīng)力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、

混凝土粘接等.結(jié)構(gòu)膠生產(chǎn)現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內(nèi)使用的結(jié)構(gòu)膠基本上都是國外進口的，國內(nèi)也有生產(chǎn)，如果要投資生產(chǎn)結(jié)構(gòu)膠，投入還是比較大的，要有反應(yīng)釜、研磨機、 試驗機、老化試驗箱、拉力計等生產(chǎn)、檢測設(shè)備。結(jié)構(gòu)膠使用方法：不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的高強度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補或需粘接部位進行粗化處理，再用清洗劑進行清洗。
2. 配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內(nèi)用完。
3. 涂敷：將調(diào)好的膠均勻涂敷于待粘物表面。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

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  模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠

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  LED軟燈條有機硅灌封膠軟燈條膠

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  產(chǎn)品名：LED電子封裝膠

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  單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠

  99元

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