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西城區(qū)電路板焊接西城區(qū)貼片加工西城區(qū)電路板焊接公司

更新時間1:2025-10-05 信息編號:0231chg9uf971a 舉報維權(quán)
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供應商 北京楚天鷹科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 10.00
經(jīng)營模式 合作
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所在地 北京市昌平區(qū)科技園
陳強
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

作為一家擁有豐富經(jīng)驗和設(shè)備的電路板焊接廠,我們始終堅持以客戶需求為導向,不斷提升服務質(zhì)量。在SMT焊接方面,我們采用自動化設(shè)備和的焊接技術(shù),確保焊接點的準確性和穩(wěn)定性。同時,我們還嚴格控制焊接過程中的溫度、時間和壓力等參數(shù),以焊接質(zhì)量達到狀態(tài)。

西城區(qū)電路板焊接以焊接技術(shù)、材料保障、作業(yè)流程、定制化解決方案、安全可靠無隱患、售后服務和優(yōu)惠價格更實惠為核心競爭力,致力于為客戶提供的電路板焊接服務。楚天鷹科技電路板焊接期待與您攜手合作,共創(chuàng)美好未來!

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從以上兩個曲線可以看出,焊接大致分為預熱,保溫,回流,冷卻四個區(qū)間(不同的BGA返修工做站略有不同)無論有鉛焊接還是無鉛焊接,錫球融化階段都是在回流區(qū),只是溫度有所不同,回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里,介紹一下這幾個溫區(qū):
預熱區(qū)
也叫斜坡區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū),電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒2~5℃速度連續(xù)上升,如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢,焊膏會感溫過度,溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15~25 %。

保溫區(qū)
有時叫做干燥或浸濕區(qū),這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ~ 50 %?;钚詤^(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時應具有相同的溫度,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120~150℃,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑(膏)沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應當是平穩(wěn)的溫度。

在生產(chǎn)和調(diào)試過程中,難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是,待溫度曲線完畢后,要用真空吸筆將BGA吸走,之所以不用其他工具,比如鑷子,是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作(將焊盤上的錫除去),為什么要趁熱進行操作呢?因為熱的PCB相當與預熱的功能,可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線,操作過程中不要用力過大,以免損壞焊盤,PCB上焊盤平整后,便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢?答案是肯定的。但在這之前有個關(guān)鍵步驟,那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上,可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線。

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