聯(lián)系人鮑紅美固化方式加溫或者常溫密度1.1251材料環(huán)保硅材料

聚氨酯、有機硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別:

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運到各種電子電器設(shè)備的封裝上。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑(胺類或酸酐)，補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。

聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強的耐電解液腐蝕的特性。

膠是光電行業(yè)有機硅膠材料的總稱。由于環(huán)氧的抗臭氧能力較弱以致于膠體變黃，影響透光效果，而硅膠材料具有的抗大氣老化、紫外老化等性能，在的產(chǎn)品應(yīng)用上環(huán)氧樹脂己被LED硅膠材料所取代。
一、LED封裝膠的分類

1、按分子鏈基團的種類分：可分為甲基系有機硅膠與苯基系有機硅膠。目前LED光電市場上所廣泛應(yīng)用的大多數(shù)是甲基系有機硅膠，苯基系有機硅膠由于成本較高，只在高要求的領(lǐng)域中使用。

2、按使用領(lǐng)域分：可分為LED燈珠封裝用有機硅膠與LED應(yīng)用產(chǎn)品灌封用硅膠。LED燈珠封裝用有機硅膠包括透鏡填充硅膠和LED固晶硅膠等，LED應(yīng)用產(chǎn)品灌封用硅膠價格比較低，只要是防水之用，如LED水低燈灌封硅膠、太陽能LED燈密封硅膠、保護(hù)硅膠、LED模組透明硅膠等。

3、按硫化條件分：可分為高溫硫化型LED硅膠與室溫硫化型LED硅膠。無論哪一種類型的硅膠，硫化時都不發(fā)生放熱現(xiàn)象。高溫硫化硅膠是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般為40～80萬），室溫硫化硅橡膠一般分子量較低（3～6萬），在分子鏈的兩端（有時中間也有）各帶有一個或兩個官能團，在一定條件下（空氣中的水分或適當(dāng)?shù)拇呋瘎?，這些官能團可發(fā)生反應(yīng)，從而形成高分子量的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

室溫硫化硅橡膠按其硫化機理可分為縮合型和加成型；按其包裝方式可分為雙組分和單組分兩種類型。

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