燒結(jié)銀工藝流程介紹
電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號(hào)傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對(duì)整個(gè)電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。

如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。
燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：

善仁新材的這一技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

善仁新材研發(fā)人員對(duì)混合納米銀的成分進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)混合銀的分散劑主要來源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開始分解，但是在400℃仍沒有分解完全;對(duì)混合納米銀漿混合前后、燒結(jié)前后組織形貌的觀察發(fā)現(xiàn)混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結(jié)晶并粗化長大，當(dāng)加熱到230℃時(shí)，由于發(fā)生原子擴(kuò)散重排，燒結(jié)組織從松枝狀結(jié)構(gòu)向3D網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，組織明顯致密化。

公司為5G手機(jī)天線、柔性線路、IME車內(nèi)電子、指紋模組、攝像頭模組、毫米波雷達(dá)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、鋰電池、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、電子元器件、異質(zhì)結(jié)太陽能等領(lǐng)域提供導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁材料解決方案。

公司的兩個(gè)生產(chǎn)工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認(rèn)證、ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過了 UL、TUV、CE等認(rèn)證。