鋁切散熱片
雖然從散熱總面積克服了鋁擠壓不能達到效果，但是現在模具精密度水準直接關系了我散熱器整體的形狀散熱水平，因此更多生產商開始考慮應用生產設備精密刀具立即激光切割廢鋁到我們要想的方式，因此在加工中不容易形變，都不會使鋁擠壓過程的各種各樣殘渣進到散熱器，還可以讓我們的散熱總面積更大化。

鑲銅散熱片
另一個方案是FOXCONN把散熱器底部與散熱器底部緊密結合CPU觸碰一部分改成銅板，具備吸熱反應快、熱傳導能力強特性。CPU運作產生大量的熱量送到表層電鍍鎳的銅板上，導熱膏與鋁擠壓散熱器緊密結合，使很多熱量快速蔓延到鋁擠壓散熱器上，且被風機轉動帶去。

齒輪加工散熱片
伴隨著散熱標準的不斷提升，日自己逐漸選擇在很大的壓力下置入薄而集中的散熱片和散熱底版。該方法適合于銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底版隨機組合配搭，也合理防止了焊接接頭中各種各樣電焊焊接助焊膏傳熱不均衡導致新熱阻的缺陷。促進顧客擁有更多的可選擇性和熱解決方案多元性。但是由于其生產加工特殊性，大批量生產仍然存在成本費太高的難題。

大家都知道，電子產品的操作溫度立即取決于其使用期限和可靠性PC除位置的操作溫度維持在一定范圍之內，除開確保PC除有效范圍之內工作中工作溫度外，還需進行散熱解決。伴隨著辦公環(huán)境溫度在一定范圍之內PC伴隨著測算能力的提升，功能損耗和散熱難題日益變成在所難免難題。

一般來說，PC熱源大戶人家包含以內CPU，電腦主板、立顯卡等部位，如電腦硬盤，在操作過程中耗費的相當一部分電磁能將轉化成熱量。尤其是對于現階段的顯卡，它一般可達到200W功能損耗，其內部結構零部件的發(fā)熱量不可小覷，要確保其運行暢順，務必更有效的散熱。

代——并沒有散熱理論的時期
1995年11月，Voodoo立顯卡的出現把我們視覺的帶到3D全球，PC從那以后，這兩臺設備基本上與街機游戲平級3D處理量了真正意義上的3D處理工藝時期。自此，圖型處理芯片的高速發(fā)展無法控制，關鍵輸出功率從100逐漸MHz到如今的900MHz，紋路填充率從每秒鐘1億飆漲到每秒鐘420億（GTX480)。應對如此之大的特性轉變，熱量是可以想象的，風冷式、散熱管、半導體制冷片等散熱機器設備也用于立顯卡。今日，我將為他詳細介紹流行立顯卡散熱機器設備發(fā)展和發(fā)展趨勢。