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導(dǎo)熱相變材料TIMPCM4W/m-K,CPU/GPU/ASIC高功率芯片散熱

更新時(shí)間：2025-03-12 [舉報(bào)]

?導(dǎo)熱相變材料旨在進(jìn)一步優(yōu)化導(dǎo)熱性能和可靠性, 其特的相變特性以及抗Pump-out 特性, 提高了散熱效率以及組件的可靠性。適用于高功率熱源和散熱模組之間的填隙。

?在室溫下，PCM是固體片材，易于安裝操作。當(dāng)周圍溫度達(dá)到軟化點(diǎn)（~50°C）后，材料變軟并在壓力下為可流動(dòng)狀態(tài)，可以大程度的填充微觀表面的不規(guī)則微小縫隙，這有助于獲得小的BLT，小的熱阻，以及獲得大的界面?zhèn)鳠嵝省?/span>


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標(biāo)簽：導(dǎo)熱相變材料
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