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88888.00元?陶瓷手機背板崛起,昶豐5L開合式斑點率與日本設備相媲美密煉機。聯系人：歐陽13827286931。專業(yè)針對粉末冶金及陶瓷的特殊耐磨材料行業(yè)混煉分散的研究，試驗，生產，客戶可帶料前來打樣03月22日 -
面議手機背板選用的材料采用氧化鋯陶瓷，這種趨勢越來越明顯，進一步說明了氧化鋯陶瓷材料在電子應用領域的重要性。那么設計人員是如何想到要使用這類材料作為手機背板的呢？這與氧化鋯03月13日
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深圳強瑞科技有限公司自主研發(fā)QR-1040陶瓷手機殼拋光液是專門針對現在應對5G手機信號陶瓷手機外殼鏡面拋光而定制的一款陶瓷專用拋光液，手機背板陶瓷拋光液，環(huán)保塑膠陶瓷拋光液。主要04月13日
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深圳強瑞科技有限公司自主研發(fā)QR-1040陶瓷拋光液是專門針對現在應對5G手機信號陶瓷手機外殼鏡面拋光而定制的一款陶瓷專用拋光液。主要是由高純度的膠態(tài)硅微粒所組成，適用于陶瓷手機背04月13日
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15.00元水泥背板廠家，礦用水泥背板廠家，山西水泥背板廠家 水泥背板廠家，礦用水泥背板廠家，山西水泥背板廠家，水泥蓋板廠家，礦用水泥蓋板廠家，山西水泥蓋板廠家 水泥背板、水泥蓋板等混凝土..08月31日
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QR/P4-24P-C(21)背板連接器日本廣瀨進口代理蘇州喬訊 日本HIROSE廣瀨原裝QR/P1-12P-C(51)背板連接器12pin黑色插頭接插件批量供應 HIROSE廣瀨背板連接器QR/P1-12S-C(51)日本原裝12針腳黑..11月02日
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PRODUCT'S NAME ( 產品名 ):三星貼片機SM321相機IO板，SM321相機背板，SM321飛行相機板卡，SM321飛行相機背板 Alias (別名):三星貼片機SM321相機IO板，SM321相機背板，SM321飛..08月01日
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3.60元【聯系方式】 聯系人：徐琳琳 電話：13475058943 VX:13475058943 【產品信息】 一、物理性能： 1、密度：1.45-1.85g/cm3； 2、拉伸強度：橫向/縱向≥52.0Mpa； 3、微卡軟化點≥80℃；熔..03月08日
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200.00元供應清理吹干風刀 airhank漢克手機背板清洗超級風刀 東莞清洗吹干風刀特點介紹： 1、我公司的風刀制造材質分為鋁合金或不銹鋼，鋁合金風刀在制造工藝上經過電鍍處理，使用壽命遠長于07月08日
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8888.00元昶豐CIM氧化鋯陶瓷密煉機,5G陶瓷手機背板3L開合式密煉機，東莞是昶豐機械科技有限公司,MIM/CIM密煉機生產廠家，公司有獨立實驗室，歡迎客戶帶上物料前來公司免費實驗，聯系人：歐陽13827286905月18日
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88888.00元<p><span style="font-size: 18px;"> <strong>陶瓷手機背板應用有什么材料,昶豐3L開合式氧化鋯陶瓷密煉機</strong>，聯系人：歐陽13827286903月22日
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88888.00元陶瓷手機背板應用有什么材料,昶豐3L開合式氧化鋯陶瓷密煉機 ，聯系人：歐陽13827286931. 手機背板選用的材料是 氧化鋯陶瓷 ，而且這種趨勢越來越明顯，進一步說明了 氧化鋯陶瓷材料 在電子03月22日
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140XCA71709140XCA71709140XCA71709背板一直是PCB制造業(yè)中具有化性質產品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對..09月28日
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140XBP00600140XBP00600140XBP00600背板一直是PCB制造業(yè)中具有化性質產品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對..09月28日
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背板是（印刷電路板）PCB的一種。背板是一種承載子板或線卡的主板，可實現自定義功能。背板的主要功能是“攜帶”電路板并將電源，信號等功能分配給每個子板，以便獲得適當的電氣連接和信號傳輸..09月29日
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中國相框背板市場深度研究與投資前景預測報告2020-2026年 ...................................................... <<報告編號>>* 280863 <<出版日期>>* 2020年3月 ..09月29日
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中國光伏背板行業(yè)市場運行態(tài)勢及未來發(fā)展前景報告2020-2026年 ........................................... <<報告編號>>* 279815 <<出版日期>>* 2020年2月 <<09月29日
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ABB SDCS-FEX-2A 控制板SIEMENS 6RA7013-6DV62-0 調速器SIEMENS 7KM2112-0BA00-3AA0 模塊SIEMENS 6ES7972-0AA02-0XA0 模塊西門子 6ES7-322-1BL00-0AA0 模塊ABB A75 接觸器步進 KH42JM2-901 電..09月29日
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BMEXBP0400 是施耐德電氣（Schneider Electric）推出的一款用于可編程自動化控制器（PAC）系統的背板模塊，屬于 Modicon X80 系列。以下是其詳細介紹：產品用途：主要用于連接 BMEP58 處理器..09月28日
黃頁88網提供2025最新移動手機背板價格行情，提供優(yōu)質及時的移動手機背板圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共6家移動手機背板批發(fā)廠家/公司提供的196459條信息匯總。
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