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7000.00元2024-2030年中國TCB鍵合機行業(yè)分析及前景方向預測報告mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報告編號】 66262【出版機構】:中智博研研究網(wǎng)【交付方式】:emil電子版或特快專遞【報告價格..09月13日 -
18000.00元混合貼片機和倒裝芯片鍵合機YRH10,半導體倒裝貼片機i-Cube10 YRH10,YAMAHA貼片機,晶圓貼片機 我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機國內代理商，致力于SMT電子設備行業(yè)多年，為近千家客戶提供SMT整線..09月05日
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48000.00元1、使用恒溫控制加熱技術,溫度控制; 2、鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一; 3、加熱面積大,涵蓋常用大小芯片; 4、采用進口元氣件及電子配件,設備穩(wěn)定,無故障。 真空熱..03月21日
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1000.00元應用領域： 適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內部引腳互連工藝應用的設備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關鍵設備之一，主要應用于混合電路、COB、MCM、MEMS器件、光電子器件、微波器件、器件..10月21日
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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。..09月22日
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【鍵合機】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動為晶圓貼覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓臨時鍵合。 晶圓臨時鍵合智能測繪..09月20日
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全球與中國市場TCB鍵合機現(xiàn)狀研究與發(fā)展規(guī)劃深度分析報告2018-2025年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2018年8月 【出版機構】..08月01日
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晶圓鍵合是可臨時鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機 超薄晶圓臨時鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時鍵合機的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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全球與中國TCB鍵合機市場發(fā)展動態(tài)及前景趨勢預測報告?2020～2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節(jié)假日24小時咨詢熱線：139 2163 9537（兼并微信）（隨時來09月13日
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10998.00元產(chǎn)品名稱：金絲球焊線機(芯片引線鍵合機) 描述：超聲波金絲球焊線機 產(chǎn)品用途 金絲球焊線機主要應用于LED發(fā)光二極管、激光管、中小型功率二極管、三極管、TO管、MEMS集成電路、傳..09月12日
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中國晶圓片鍵合機行業(yè)市場發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021年到2027年 【報告編號】: 398957 【出版時間】: 2021年8月 【出版機構】: 華研中商研究網(wǎng) 【報告價格】:【紙質版】..09月13日
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中國CoS芯片鍵合機行業(yè)運營態(tài)勢及投資前景趨勢報告2023 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報告編號】: 439090 【出版時間】: 2023年5月 【出版機構】: 華研中商研究院 【交..09月13日
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EVG500系列鍵合機：EVG510 一、簡介 EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產(chǎn)品和服務遍及世..09月11日
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面議TPT Wire Bonder HB05 楔形&球鍵合機 HB05 手動鍵合機 + 楔形、球、凸點和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵 + 深腔鍵合頭可達16mm + 鍵合臂..07月21日
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面議TPT 半自動焊線機 Wire Bonder HB16 楔形&球鍵合機 馬達驅動Z&Y軸 + 楔形、球、凸點和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 6.5” 液晶觸摸屏 + 深腔鍵合頭可達16mm + 鍵..07月21日
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2.00元深圳YAMAHA倒裝芯片混合貼片機是一款精密的半導體倒裝芯片鍵合機，具有全自動化程度和直流電流特點，是半導體制造設備中的重要利器。雅馬哈品牌了產(chǎn)品的質量和可靠性，讓您放心選購。 產(chǎn)品..12月23日
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微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機 AM-S平臺是公司開發(fā)的離線式全自動微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣06月05日
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KS ConnX Elite自動高速焊線機 ConnX ELITE?是行業(yè)的Power 系列中新的高速自動焊線機。更新的運動控制系統(tǒng)和Quick Suite流程可實現(xiàn)高的生產(chǎn)率和簡化的流程優(yōu)化。ConnX ELITE 是離散和低引腳..01月28日
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35.00元深圳市斯科達光電科技有限公司-半導體IC/LED封裝設備整體解決方案供應商。公司成立于2009年，是一家以二手半導體IC和LED封裝設備（二手鋁線邦定機、二手金絲焊線機、二手固晶機、二手點膠機、..11月09日
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1.00元北京朝陽區(qū) 德國二手引線鍵合機關稅是多少 德國二手引線鍵合機關稅是多少 萬享國際物流師/報關顧問：趙林18340878635（24小時熱線） QQ：2959956074 e-mail：junnly..02月26日
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