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芯片焊接

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  • QFN脫錫加工芯片焊接芯片返修
    500.00元
    在植球（IC芯片的封裝過程）時(shí)，確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量： 1. 環(huán)境控制：植球過程需要在控制良好的環(huán)境中進(jìn)行，包括溫度、濕度和塵埃等。確保操作環(huán)境干燥、無塵，并且溫..
    09月20日
  • MT7628翻新加工芯片焊接芯片打字重慶4G模組除錫芯片焊接
    500.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會(huì)在芯片表面涂覆一層保護(hù)性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    09月20日
  • MP92翻新加工芯片焊接芯片除氧化江西QFP修腳加工芯片焊接
    500.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會(huì)在芯片表面涂覆一層保護(hù)性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    09月20日
  • SSD芯片植球加工芯片焊接芯片返修
    500.00元
    在植球（IC芯片的封裝過程）時(shí)，確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量： 1. 環(huán)境控制：植球過程需要在控制良好的環(huán)境中進(jìn)行，包括溫度、濕度和塵埃等。確保操作環(huán)境干燥、無塵，并且溫..
    09月20日
  • 陀螺儀IC除錫加工芯片焊接
    500.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會(huì)在芯片表面涂覆一層保護(hù)性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    09月20日
  • 陀螺儀IC除錫加工芯片焊接芯片脫錫西藏QFP修腳加工芯片焊接
    500.00元
    QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術(shù)過程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續(xù)工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學(xué)溶劑或熱加工的方法，使得..
    09月20日
  • XILINX芯片植球芯片焊接芯片重貼
    500.00元
    BGA芯片測試加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行測試和加工的過程。BGA封裝是一種常見的集成電路封裝技術(shù)，其中芯片的引腳通過球形焊球連接到PCB（Printed Circuit Board）上，而..
    09月20日
  • 4G模組除錫芯片焊接芯片重貼寧夏EMMC植球加工芯片焊接
    500.00元
    拆卸 CPU 時(shí)需要特別小心，因?yàn)樗怯?jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心部件之一。以下是一些拆卸 CPU 時(shí)需要注意的事項(xiàng)： 1. 關(guān)閉電源：在拆卸之前，確保關(guān)閉計(jì)算機(jī)的電源并拔掉電源線。這樣可以防止電擊和其..
    09月20日
  • 4G模組除錫芯片焊接芯片重貼河南QFN脫錫加工芯片焊接
    500.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會(huì)在芯片表面涂覆一層保護(hù)性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    09月20日
  • MP92翻新加工芯片焊接芯片除氧化云南BGA除錫加工芯片焊接
    500.00元
    BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對電子設(shè)備中的BGA組件進(jìn)行修復(fù)或重新連接焊接。BGA是一種表面貼裝技術(shù)，其中芯片的引腳通過一系列小球連接到印刷電路板（PCB）上的焊盤上。返修焊接可能..
    09月20日
  • QCA9531除錫加工芯片焊接澳門QFP修腳加工芯片焊接
    500.00元
    BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對電子設(shè)備中的BGA組件進(jìn)行修復(fù)或重新連接焊接。BGA是一種表面貼裝技術(shù)，其中芯片的引腳通過一系列小球連接到印刷電路板（PCB）上的焊盤上。返修焊接可能..
    09月20日
  • MPU9250翻新加工芯片焊接芯片打字
    500.00元
    在植球（IC芯片的封裝過程）時(shí)，確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量： 1. 環(huán)境控制：植球過程需要在控制良好的環(huán)境中進(jìn)行，包括溫度、濕度和塵埃等。確保操作環(huán)境干燥、無塵，并且溫..
    09月20日
  • 4G模組除錫芯片焊接芯片重貼重慶MP95翻新加工芯片焊接
    500.00元
    在植球（IC芯片的封裝過程）時(shí)，確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量： 1. 環(huán)境控制：植球過程需要在控制良好的環(huán)境中進(jìn)行，包括溫度、濕度和塵埃等。確保操作環(huán)境干燥、無塵，并且溫..
    09月20日
  • MP92翻新加工芯片焊接芯片除氧化北京QFN脫錫加工芯片焊接
    500.00元
    BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對電子設(shè)備中的BGA組件進(jìn)行修復(fù)或重新連接焊接。BGA是一種表面貼裝技術(shù)，其中芯片的引腳通過一系列小球連接到印刷電路板（PCB）上的焊盤上。返修焊接可能..
    09月20日
  • 4G模組除錫芯片焊接芯片重貼天津EMMC植球加工芯片焊接
    500.00元
    IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進(jìn)行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過程。這是電子產(chǎn)品制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)中。讓我詳細(xì)解釋一下： 1. 編帶（Taping）：IC芯片..
    09月20日
  • 4G模組除錫芯片焊接芯片重貼湖南MP95翻新加工芯片焊接
    500.00元
    拆卸 CPU 時(shí)需要特別小心，因?yàn)樗怯?jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心部件之一。以下是一些拆卸 CPU 時(shí)需要注意的事項(xiàng)： 1. 關(guān)閉電源：在拆卸之前，確保關(guān)閉計(jì)算機(jī)的電源并拔掉電源線。這樣可以防止電擊和其..
    09月20日
  • QCA9531除錫加工芯片焊接新疆EMMC植球加工芯片焊接
    500.00元
    QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術(shù)過程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續(xù)工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學(xué)溶劑或熱加工的方法，使得..
    09月20日
  • EC25模組翻新加工芯片焊接芯片打字
    500.00元
    QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需要對QFP芯片進(jìn)行除氧化加工，可能是因?yàn)樵谥圃爝^程中或存儲(chǔ)過程中，芯片表面發(fā)生了氧化，導(dǎo)致性能下降或者連接不..
    09月20日
  • 陀螺儀IC除錫加工芯片焊接芯片脫錫香港QFP修腳加工芯片焊接
    500.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會(huì)在芯片表面涂覆一層保護(hù)性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    09月20日
  • QCA9531除錫加工芯片焊接湖北MP95翻新加工芯片焊接
    500.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會(huì)在芯片表面涂覆一層保護(hù)性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    09月20日
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