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鎢銅合金熱沉材料

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  • 金剛石熱沉材料市場發(fā)展分析及未來供需預測報告
    中國金剛石熱沉材料市場發(fā)展分析及未來供需預測報告2025-2031年【全新修訂】:2025年9月【出版機構】:中贏信合研究網【內容部分有刪減·詳細可百度查詢*中贏信合研究網*出版完整信息!】【報..
    10月01日
  • 金剛石熱沉材料行業(yè)研究及十五五投資風險分析報告2024
    中國金剛石熱沉材料行業(yè)研究及十五五投資風險分析報告2024-2030年【報告編號】50754【出版日期】2024年8月【交付方式】電子版或特快專遞【報告價格】【紙質版】:6500 【電子版】:6800 【合訂..
    09月30日
  • 70MoCu鉬銅合金熱沉材料
    我公司生產的鉬銅合金熱沉材料是一種鎢和銅的復合材料,它既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤其可貴的是,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設
    09月30日
  • 廠家生產各類微電子封裝熱沉材料墊片外殼芯片散熱
    手 機:(86)13991390727 趙女士 微 信:sxxljs Q Q: 1450014646 在功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產品(電子封裝熱沉,電子封裝技術,電子封裝材料)。熱..
    04月17日
  • 鍍金鉬銅合金電子封裝熱沉材料微電子封裝片
    主營產品 精密合金,高溫合金,鈦合金,釬料,稀貴金屬材料,鎢,鎢鉬合金,鉬,鎢銅合金,鉬銅合金,鎢基高比重,電子封裝及熱沉材料,氬弧焊用鎢電極,鉬銅片,鉬銅合金片,鎢銅合
    04月13日
  • 專業(yè)生產各類微電子封裝熱沉片材料鍍金鎢銅鉬銅片
    材料介紹: 電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片(包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片)放置在一個與之相適應的外殼容器中,為芯片提供一個
    04月13日
  • W70電焊電極鎢銅合金
    鎢銅合金由鎢和銅組成的合金。常用合金的含銅量為10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的導電導熱性,較好的高溫強度和一定的塑性。在很高的溫度下,如3000℃以上,合金中的銅被
    09月26日
  • 鎢銅合金主要應用
    鎢銅合金主要應用鎢銅合金(Tungsten copper alloy)主要應用    鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,鐵的熔點1534℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm3,鐵的密度為7...
    09月22日
  • W65鎢銅合金
    50.00元
    進口/國產W65銅現貨供應,W65庫存銅材 W65廠家W65成分 W65銅合金 W65銅帶 W65 銅合金 W65銅板 廠家直銷銅板/銅棒, ------深圳鴻鑫 供應歐洲,德國,美國,日本標準的,各種熱軋/冷軋2B面銅..
    09月16日
  • 鎢電極鎢滲銅工藝鎢銅合金加工件80鎢銅合金螺紋配件寶雞宏晟拓金屬廠家
    鎢電極鎢滲銅工藝|鎢銅合金加工件 80鎢銅合金螺紋配件寶雞宏晟拓金屬廠家 鎢和銅組成的合金,常用合金的含銅量為10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的導電導熱性,較好的高溫強
    05月05日
  • 鎢銅電子封裝片,鎢銅封裝外殼,銅鎢熱沉基片來圖定制加工
    鎢銅熱沉,鎢銅封裝,鎢銅基板 和鑠鎢銅復合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改
    09月09日
  • 株洲佳邦難熔CPC熱沉微波射頻光通訊封裝散熱片
    銅/鉬/銅(CMC)相似,銅/鉬-銅/銅也是三明治結構,它是由兩個副層-銅(Cu)包裹一個核心層-鉬銅合金(MoCu),它在X區(qū)域與Y區(qū)域有不同的熱膨脹系數,相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料,銅鉬
    09月30日
  • 鍍金50MoCu熱沉
    鉬銅是鉬和銅的復合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多,因而更適合于航空航天等領域。產品純度高,組織均勻,性能優(yōu)異。由于使
    09月30日
  • 中國金剛石熱沉材料市場發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略分析報告2024
    中國金剛石熱沉材料市場發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略分析報告2024 VS 2030年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報告編號】: 467716 【出版時間】: 2024年7月 【出版機構】: 華研中商研究院 【交..
    09月30日
  • 2019深圳國際電子封裝暨熱沉材料與設備展
    2019深圳國際電子封裝暨熱沉材料與設備展 Shenzhen International Electronic Packaging Heat Sink Material Expo 2019 時 間:2019年9月20-22日 地 點:深圳會展中心 █展會信息 ..
    03月01日
  • 鍍鎳鍍金W85Cu15鎢銅電子封裝熱沉芯片散熱材料
    鎢銅電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方
    09月30日
  • 鎢銅合金90鎢銅熱沉微電子封裝鎢銅散熱片
    一、 產品介紹: 鎢銅合金是一種鎢和銅的復合材料,設計這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性,又利用銅的高導熱特性,通過調整鎢、銅元素的不同配比,來達到鎢銅合金具有適合
    09月30日
  • 80MoCu鉬銅熱沉封裝微電子材料
    鉬銅是鉬和銅的復合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。與鎢銅相比,鉬銅的劣勢是熱膨脹系數和導熱性能相對來說要比鎢銅略差一些,但是鉬銅的優(yōu)勢確很明顯
    09月30日
  • 薄板沖壓鎢鋼板CuW70CuW65CuW70鎢銅棒電火花電極用鎢銅合金CuW55CuW60材料
    產品名稱 牌號 密度g/cm3 導電率(iacs) 硬度(hb≥) 軟化溫度(≥) 鎢銅 cuw50% 11.85 54 115 900℃ 鎢銅 cuw55..
    11月08日
  • 鍍金電子封裝熱沉芯片散熱材料W90Cu10
    鎢銅合金是一種鎢和銅的復合材料,設計這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性,又利用銅的高導熱特性,通過調整鎢、銅元素的不同配比,來達到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數和高
    09月30日
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