無損晶圓清洗機(jī)信息我要推廣到這里
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全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn):全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤,可使用4-12英寸的清洗..10月01日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手,確保晶圓在清洗過程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定,避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..10月01日
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半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī),用于攝像頭類產(chǎn)品,如wafer,CMOS, Holder等表面微塵清洗,旋轉(zhuǎn)..10月01日
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高速全自動(dòng)晶圓清洗機(jī) 攝像頭模組 半導(dǎo)體清洗設(shè)備高速全自動(dòng)晶圓清洗機(jī) 攝像頭模組 半導(dǎo)體清洗設(shè)備 工作原理: 二流體清洗:通過二流體噴嘴特殊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使液體與氣體均勻混合,形成..10月01日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)全不銹鋼外殼芯片清洗機(jī)晶圓清洗廠家半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)全不銹鋼外殼芯片清洗機(jī)晶圓清洗廠家 設(shè)備簡介: 本設(shè)備采用二流體+高速離心式轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),于清洗光學(xué)玻璃鏡..10月01日
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硅片清洗機(jī)全自動(dòng)硅片清洗機(jī)單片晶圓清洗機(jī)廠家硅片清洗機(jī)全自動(dòng)硅片清洗機(jī)單片晶圓清洗機(jī)廠家 晶圓清洗機(jī)介紹于清洗切制后之品片(Wafor)或玻璃片表面塵高速高心脫水,工件表面無水痕殘留..10月01日
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單片晶圓清洗機(jī) 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備 半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備單片晶圓清洗機(jī) 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備 半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備 晶圓清洗機(jī)設(shè)備參數(shù):10月01日
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全自動(dòng)離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 攝像頭模組清洗機(jī)全自動(dòng)離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 攝像頭模組清洗機(jī) 離心清洗機(jī)簡介1于清洗切創(chuàng)后之品片【W(wǎng)alor)或玻璃片表面塵2高速高心脫水,工件表面無水痕殘..10月01日
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SWC-4000兆聲晶圓(掩模版)清洗機(jī)概述:兆聲和清洗技術(shù)的發(fā)展,對MEMS和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的晶圓和掩模版清洗提供了的水平,可以幫助用戶獲得干凈的晶圓片和掩模版。 NANO-MASTER的硅片清洗機(jī)..09月26日
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面議適用產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體照明(LED)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED);手動(dòng)、自動(dòng)控制模式; 清洗工件:硅晶片、藍(lán)寶石晶片、砷化鎵晶片、鍺晶片、碳化硅晶..09月16日
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面議功能:切割/劃片后的晶圓清洗 通過二流體噴灑出微小且高壓力的純凈水將切割后的晶圓清洗干凈 外觀簡潔大方,采用PLC控制,觸摸屏操作,性能穩(wěn)定; 適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)6’,8’,12’框架(Frame)02月23日
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1000000.00元蝕刻清洗臺(硅片晶圓襯底外延片清洗) 適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明(LED)--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段 、芯片工藝段;手動(dòng)、自動(dòng)控制模式;適用于藍(lán)寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量..09月18日
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整機(jī)采用高品質(zhì)零部件,所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造,確保設(shè)備的耐久性;溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月30日
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擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途: 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月30日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域: ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制,任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒(FOUP)指用于傳送、保護(hù)并存儲晶圓的晶圓載具,其內(nèi)部含有前開式容器,可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比,前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..12月20日
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45000.00元6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng),選擇烘烤工藝,啟動(dòng)/停止烘箱; 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù),過程判斷待烤料件工位,記錄反饋工位信息; 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱: UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上膠厚度:10um、15um、20um、25um,..10月19日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..08月25日
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