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中國聲表面波SAW器件行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報告2019-2025年 亞博中研研究院 () 【日期：2019-01-11】 【打印】 【關閉】 中國聲表面波SAW器件行業(yè)市場競爭態(tài)勢及..10月01日 -
中國聲表面波(saw)器件行業(yè)市場發(fā)展狀況分析與競爭格局預測報告2024-2030年[報告編號] 399892[出版日期] 2024-8[出版機構] 中研華泰研究院 [交付方式] EMIL電子版或特快專遞 [聯(lián)系人員] 劉亞(..09月30日
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1.1. 無線測溫的意義 高壓電氣設備的觸點、接頭，在高壓、強電流條件下運行過程中；因空氣中塵埃吸附、觸點氧化、腐蝕、電化學反應、機械結構的老化松動等因素；造成接觸面積減小，02月05日
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中國聲表面波(SAW)器件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展規(guī)模預測報告?2020～2025年 【報告目錄】 第一章 中國聲表面波(SAW)器件行業(yè)發(fā)展綜述 1.1 聲表面波(SAW)器件行業(yè)報告研究范圍 1.1.1 聲表面..10月01日
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基于聲表面波雙工器行業(yè)歷史發(fā)展規(guī)律、發(fā)展環(huán)境與行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢來看，報告給出了過去五年內全球聲表面波雙工器市場規(guī)模變化趨勢并預計了預測期內聲表面波雙工器市場規(guī)模與年復合增長率。20..09月30日
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壓控聲表面波振蕩器（VCSO）行業(yè)調研報告提供了全面的中國壓控聲表面波振蕩器（VCSO）行業(yè)發(fā)展相關調查分析，包括壓控聲表面波振蕩器（VCSO）規(guī)模與年增長情況、行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境、壓控聲表..09月30日
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2023-2029年中國聲表面波濾波器行業(yè)研究與市場預測分析報告【報告編號】: 42945【出版時間】: 2023年5月【出版機構】: 中智博研研究網【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙..10月01日
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2023-2029年中國聲表面波濾波器行業(yè)深度調研及投資戰(zhàn)略研究報告【報告編號】: 42936【出版時間】: 2023年5月【出版機構】: 中智博研研究網【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:..10月01日
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0.19元433.920MHz聲表諧振器，簡稱SAW諧振器 或 R433聲表諧振器。R433的中心頻率為433.920MHz，頻率容差為±75MHz，封裝形式為SMD 3mm*7mm。 R433 3070聲表諧振器具有插損?。ā?.2dB）、溫度（溫度：..09月23日
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10500.00元進口全新YAMAHA貼片機 YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機 雅馬哈貼片機總代理 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子..09月29日
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160.00元鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價格 韓經理 15136431307 鄭州華晶廠家供應人造金剛石單晶片，廠家直銷，質量穩(wěn)定。 可根據(jù)客戶要求定制。07月23日
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大批量生產供應優(yōu)質hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經理 15136431307 hpht金剛石單晶片產品詳情： 一、產品等級，工業(yè)級鄭州華晶批發(fā)零售人造金剛石單晶片 二、產品的11月13日
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160.00元鄭州華晶直銷人造金剛石單晶片D22 3010 韓經理 15136431307 品牌：鄭州華晶 規(guī)格：寬度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 發(fā)貨：包郵 用途：可應用于金剛石單晶刀，修..11月13日
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面議晶圓經過前道工席后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..10月01日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月01日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點就是可以在短時間內切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應將葉輪的旋..10月01日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月01日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點就是可以在短時間內切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應將葉輪的旋..10月01日
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晶圓切割時，經常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學放大和先進對準運算的設備。當用窄跡道切割晶圓時，應選..10月01日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月01日
黃頁88網提供2025最新聲表面波晶片價格行情，提供優(yōu)質及時的聲表面波晶片圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共3家聲表面波晶片批發(fā)廠家/公司提供的9128條信息匯總。
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